DDR5용 첨단 봉지재 국산화…지난해 10월부터 양산 공급
수입대체·반도체 소재 공급망 안정성 강화 기대
KCC 연구원이 20년 넘게 반도체 봉지재(EMC) 연구개발에 매진하며 첨단 반도체 소재 국산화를 이끈 공로로 국무총리 표창을 받았다.
9일 KCC는 반도체 패키징 소재연구팀 김태윤 책임이 지난 7일 서울 여의도 페어몬트 앰배서더 그랜드볼룸에서 열린 ‘2026년 기술개발인의 날 기념식’에서 국무총리 표창을 수상했다고 밝혔다.
김 책임은 20년 이상 EMC 연구개발을 이어오며 첨단 반도체 소재의 국산화와 양산 적용을 주도한 성과를 인정받았다. EMC는 반도체 칩과 회로를 열과 수분, 충격 등 외부 환경으로부터 보호하는 봉지재다. 반도체가 고집적·고성능화될수록 내열성과 신뢰성, 정밀한 공정 대응 능력이 중요해지는 핵심 소재로 꼽힌다.
이번 수상의 핵심 성과는 DDR5용 첨단 EMC 국산화다. DDR5는 서버와 PC 등에 적용되는 고성능 D램 메모리다. KCC는 그동안 일본산 제품에 의존해온 DDR5용 EMC를 자체 개발했다. 이후 글로벌 메모리 고객사의 품질 검증을 거쳐 2025년 10월부터 양산 공급을 시작했다.
KCC는 1985년 국내 최초로 EMC 연구개발에 착수한 이후 반도체 기술 발전에 맞춰 제품 성능과 품질을 고도화해왔다. 특히 해외 의존도가 높은 첨단 반도체 소재의 국산화를 위해 소재 설계와 공정 기술을 지속적으로 축적했다.
이번 DDR5용 EMC 양산은 일본산 의존도를 낮추고 국내 반도체 소재 공급망 안정성을 높였다는 점에서 의미가 있다. 단순한 기술 개발을 넘어 실제 양산에 적용된 만큼 수입대체 효과와 국내 반도체 소재 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대된다.
김태윤 책임은 “그동안 진행해온 EMC 연구개발 성과를 인정받아 뜻깊게 생각한다”며 “앞으로도 첨단 반도체 소재의 국산화와 기술 경쟁력 향상을 위한 연구를 이어가 국내 반도체 산업 발전에 기여하겠다”고 말했다.
