삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다고 밝혔다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU)의 성능이 높아지고 고성능 메모리 적용이 확대되면서 반도체의 성능과 전력 효율, 신호 안정성을 좌우하는 핵심 기술로 부상하고 있다.
특히 여러 개의 고성능 칩을 하나의 패키지에 집적하는 AI 반도체에는 기판의 대면적·고다층화와 미세회로, 미세 비아(Via)·범프(Bump), 고정밀 임베딩 기술 등이 필요하다.
삼성전기는 이번 전시에서 △2.5D 패키지기판 △2.1D 패키지기판 △유리기판 △자동차용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) △초박형 칩스케일패키지(UTCSP) 기판 등을 소개한다. AI·서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행까지 다양한 응용처를 아우르는 제품군이다.
AI 가속기용 2.5D 패키지기판에는 대면적·고다층 기판의 휨을 줄이고 고속 신호 전달과 고밀도 연결을 구현하는 기술이 적용됐다. 실리콘 인터포저 없이 반도체 칩을 연결할 수 있는 2.1D 패키지기판도 전시한다. 미세회로와 고밀도 연결 기술을 통해 고속·고집적 칩 연결을 지원한다.
차세대 제품으로 꼽히는 유리기판 기술도 선보인다. 유리기판은 코어 소재로 유리를 사용해 기판의 휨을 줄이고 층수를 낮추면서도 신호 특성과 전력 효율을 확보할 수 있다. 삼성전기는 유리에 미세한 연결 통로를 만들고 이를 금속으로 채우는 기술과 표면 정밀 가공 기술 등을 소개한다.
데이터센터와 모바일 기기의 고집적·슬림화 수요에 대응한 UTCSP 기판도 전시한다. 이 제품에는 기판 두께를 줄이는 코어리스(Coreless) 구조와 미세 본드 핖거(Bond Finger) 기술이 적용됐다. 노트북·태블릿용 CPU 등에 사용되는 초박형 코어(UTC) 패키지기판과 스마트폰용 코패키지 기판도 함께 공개한다.
자율주행용 패키지기판에는 대면적·고다층 및 미세회로 기술과 함께 고온·고습, 반복적인 온도 변화를 견딜 수 있는 신뢰성 기술을 적용했다. 삼성전기는 멀티칩 구조를 포함한 고기능 기판 기술을 바탕으로 자동차용 시장을 공략한다.
주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다”며 “대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다”고 말했다.
