AI 반도체 투자 열기가 메모리에서 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 기판 등 소재·부품·장비(소부장) 전반으로 확산하고 있다는 분석이 나왔다. AI 서버의 고성능화로 필요한 부품 수가 늘고 기판의 대면적·고다층화가 진행되면서 공급망 내 새로운 병목이 나타날 수 있다는 전망이다.
정의현 미래에셋자산운용 ETF본부장은 26일 TIGER ETF 공식 유튜브 채널 ‘스마트 타이거’에서 ‘반도체 슈퍼사이클 2막, 소부장’을 주제로 온라인 세미나를 개최하고 이같이 밝혔다. 반도체 랠리가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 MLCC와 기판, 전공정 장비 등으로 넓어지고 있다는 진단이다.
특히 AI 서버 고도화가 MLCC와 기판 수요를 끌어올리고 있다. 차세대 AI 서버는 기존 서버보다 MLCC 탑재량이 크게 늘어나는 데다 고성능 기판도 대면적·고다층화되고 있어 단기간에 공급을 확대하기 쉽지 않은 구조라는 설명이다. 실제 삼성전기는 높은 MLCC 가동률과 낮은 재고 수준을 바탕으로 최근 가격을 인상했으며, 이수페타시스 역시 수주잔고가 크게 증가하는 등 수요 확대가 실적으로 이어지고 있다.
AI 인프라 투자 확대도 소부장 기업의 실적 개선 기대를 높이는 요인으로 꼽혔다. 올해 하이퍼스케일러들의 대규모 설비투자(CAPEX)가 예상되는 가운데 메모리 반도체 기업의 투자까지 이어지면서 장비·소재·부품 기업으로 수혜가 확산될 수 있다는 분석이다. AI 서버 성능 향상으로 공급망 전반의 병목이 심화할 경우 관련 기업들의 가격 협상력도 높아질 수 있다.
정 본부장은 관련 투자 상품으로 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’를 제시했다. 지난 19일 기준 삼성전기 비중이 23.96%로 가장 높고 LG이노텍 17.03%, 이수페타시스 16.75%, 원익IPS 10.68%, 대덕전자 10.45% 등을 담고 있다. 기판과 MLCC 관련 기업 비중은 71.41%다. 국내 상장 반도체 소부장 ETF 가운데 삼성전기를 약 24%로 가장 높은 비중으로 편입하고 있다는 설명이다.
정 본부장은 “반도체 랠리의 열기가 메모리뿐만 아니라 MLCC, 기판, 전공정 장비 등 소부장 전반으로 확산되고 있다”며 “HBM을 중심으로 나타났던 병목 현상이 앞으로는 AI 서버를 구성하는 다양한 부품과 소재로 확대될 수 있다”고 말했다.
