대형 반도체주의 단기 숨 고르기 국면 속에서 코스닥 시장의 반도체 소재·부품·장비(소부장) 종목들이 장 초반 일제히 급등세를 보이고 있다.
11일 한국거래소에 따르면 오전 9시53분 인텍플러스는 전 거래일 대비 15.30% 오른 3만5050원에 거래되고 있다. 같은 시각 후공정 패키징 및 테스트 관련주인 SFA반도체는 전 거래일 대비 14.80% 상승한 6360원에 거래 중이다. 티에스이 역시 전 거래일보다 13.88% 오른 25만8500원을 기록하며 장 초반 강한 매수세가 유입되고 있다.
장비주 전반으로도 강한 온기가 확산하고 있다. 주성엔지니어링은 전 거래일 대비 13.12% 상승한 16만3800원에 거래되고 있으며 예스티와 엑시콘도 각각 11.82%, 11.11% 오른 2만4600원, 1만8500원을 나타내고 있다.
이들 종목의 강세는 유가증권시장 대형 반도체주의 단기 급등 이후 차익 실현 매물이 나오자 코스닥 중소형 소부장주로 투자 자금이 빠르게 이동한 영향으로 풀이된다.
인텍플러스는 반도체 패키지 및 고성능 메모리 외관 검사장비 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있으며 SFA반도체와 티에스이는 각각 반도체 조립·패키징과 테스트 소켓 분야의 핵심 공급사다.
주성엔지니어링의 차세대 증착장비 및 예스티와 엑시콘의 열처리·검사장비 등 전·후공정 핵심 기술을 보유한 중소형 기업들로 모멘텀이 다변화하면서 코스닥 반도체 업종 전반의 투심을 견인하고 있다.
최승환 신한투자증권 연구원은 "시가총액 1조원 미만의 후공정 및 스페셜티 장비, 레거시 메모리, 공정 부품주는 아직 주가 회복이 더딘 편이다"라며 "반도체 업종에 대한 투심 회복을 전제로 한다면 잔여 업사이드 측면에서 1조원 미만 중소형주의 위험 대비 보상이 상대적으로 우수하다"라고 분석했다.
