장비 반입 본격화로 수주 기대감
반도체 업황 회복과 AI 메모리 경쟁이 본격화하면서 글로벌 반도체 업체들의 설비투자(CAPEX) 사이클이 본격적으로 확대되고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 메모리 업체들이 신규 팹 구축과 공정 전환에 속도를 내면서, 그동안 투자 공백기를 버텨온 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업계에도 본격적인 수혜가 이어질 것이라는 전망이 나온다.
반도체 업계에서는 메모리 슈퍼사이클이 시작된 지난해부터 제조사들의 실적은 빠르게 개선됐음에도 장비업계는 상대적으로 수혜가 제한적이었다는 평가가 나온다. 신규 팹 건설과 클린룸 조성 등 인프라 구축이 먼저 시작되며 실제 장비 발주는 아직 본격화되지 않았기 때문이다. 업계에서는 올해 하반기부터 공정 장비 반입이 시작되면서 투자 효과가 비로소 장비 업체들로 확산될 것으로 보고 있다.
13일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 평택 P4 공장 투자에 속도를 내고 있다. 상반기에는 P4 Phase3(평택캠퍼스 4공장 생산라인 3번), 하반기에는 Phase4를 중심으로 장비 반입을 진행할 예정이다. SK하이닉스 역시 용인 Y1 공장의 클린룸 개방 시점을 앞당기는 방안을 검토하는 것으로 알려졌다.
팹 건설이 마무리 단계에 접어들면 증착·식각·세정·검사·패키징 등 공정 장비가 순차적으로 반입된다. 이에 따라 그동안 투자 공백기를 버텨온 국내 장비업체들의 신규 수주도 본격적으로 늘어날 것이란 기대가 커지고 있다.
메모리 업체들의 투자 확대는 올해 하반기부터 본격적인 CAPEX 사이클의 시작으로 평가된다. 업계에서는 이번 투자 기조가 최소 2028년까지 이어질 것으로 보고 있다.
D램 분야에서는 삼성전자와 SK하이닉스 모두 대규모 신규 투자가 예고됐다. 삼성전자의 올해 신규 투자 규모는 웨이퍼 월 8만장 수준에 이를 것으로 전망된다. SK하이닉스 역시 M15X를 중심으로 월 7만장 이상의 신규 투자가 예상된다.
투자는 내년에도 이어질 전망이다. 2027년에는 SK하이닉스 용인 Y1과 삼성전자 평택 P5에서 본격적인 장비 반입이 시작될 것으로 예상된다. 이에 따라 증착·식각·세정·검사 등 전 공정 장비업체들의 실적 성장도 가속화될 것이라는 분석이 나온다.
낸드플래시 투자도 확대된다. SK하이닉스는 M15에서 300단대 낸드 전환 투자를 추진할 예정이며, 삼성전자는 올해 하반기 중국 시안 공장에서 V9 낸드 전환 투자를 진행할 것으로 예상된다. 2027년에는 삼성전자 평택 P5의 신규 낸드 투자도 이어질 것으로 전망된다.
투자 확대는 국내에만 국한되지 않는다. 세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 올해 설비투자를 전년보다 약 32% 늘리겠다는 계획을 밝힌 데 이어 장비 반입 시점도 최대한 앞당기고 있다. 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 파운드리 공장 역시 올해 가동을 목표로 하고 있으며, 테슬라 AI6 등 생산도 준비 중인 것으로 알려졌다.
국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 용인 국가산업단지와 일반산업단지를 중심으로 대규모 생산거점 구축을 추진하고 있는 데다, 서남권에 800조원 규모의 신규 반도체 클러스터 조성도 가시화되고 있다. 이에 따라 소재·부품·장비 업체들의 신규 수주와 지역 산업 생태계 확대 효과도 본격화될 것으로 기대된다.
향후 해외 투자 확대 가능성도 열려 있다. 최태원 SK그룹 회장은 최근 SK하이닉스 ADR 상장 행사에서 “적합한 입지와 조건이 갖춰진다면 미국 내 반도체 생산시설에 대한 추가 투자도 가능하다”고 밝히며 글로벌 생산기지 확대 가능성을 시사했다.
업계 관계자는 “그동안은 반도체 제조사들의 실적 개선을 지켜보면서도 소부장 업계는 상대적으로 어렵게 버텨온 시기였다”며 “올해 하반기부터 신규 팹에 장비 반입이 본격화되고 내년에는 투자 효과가 본격적으로 나타나면서 소부장 업체들의 수혜도 한층 뚜렷해질 것”이라고 전망했다.
