"메모리 공급 부족 최소 2027년까지"
삼성전자가 올해 2분기 사상 최대 실적을 기록한 가운데 하반기에도 AI 메모리를 앞세워 성장세를 이어갈 것으로 전망된다. 메모리 공급 부족이 이어지는 가운데 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 파운드리 공정이 본격적으로 실적에 기여할 것으로 예상되면서다.
하반기 최대 성장 동력은 HBM이다. 삼성전자는 HBM4E 첫 샘플 공급을 시작으로 HBM4 양산을 본격화하고 AI 서버용 D램과 기업용 SSD(eSSD) 판매를 확대할 계획이다. AI 서비스 확산으로 서버당 메모리 탑재량이 빠르게 늘어나면서 AI 메모리 비중도 지속적으로 확대될 전망이다. AI 투자에서 메모리 반도체가 차지하는 비중은 올해 14%에서 내년 36%, 2027년에는 50% 수준까지 확대될 것으로 분석된다.
특히 AI 투자 확대는 HBM에 그치지 않고 서버용 D램과 eSSD 수요까지 동시에 끌어올리고 있다. AI 학습을 넘어 추론 서비스가 본격 확산하면서 데이터센터의 메모리 용량과 성능 수요가 동시에 증가하고 있기 때문이다. 이에 따라 AI 메모리 중심의 제품 포트폴리오 확대도 하반기 실적을 견인할 핵심 요인으로 꼽힌다.
AI 메모리 수요 확대는 범용 메모리 시장에도 영향을 미치고 있다. AI 서버 증설과 고객사들의 선제적인 재고 확보 경쟁이 이어지면서 D램과 낸드 가격은 예상보다 가파른 상승세를 보이고 있다. 2분기 평균판매가격(ASP)이 시장 전망을 웃돈 데 이어 3분기에도 추가 상승 가능성이 제기된다. HBM과 범용 메모리의 동반 강세가 이어질 경우 삼성전자의 수익성도 한층 개선될 것이라는 분석이다.
시장에서는 메모리 가격 강세가 단기에 끝나지 않을 것으로 보고 있다. AI 서버 증설 속도에 비해 메모리 생산능력 확대는 제한적인 데다 주요 고객사들의 선제적인 재고 확보 경쟁도 이어지고 있어서다. 메모리 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 지속되면서 가격 협상력이 메모리 업체로 이동하는 구조가 이어질 것이라는 관측이다.
파운드리 사업도 반등이 기대된다. 하반기에는 2나노 2세대 공정과 저전력 프로세서(LPU) 양산이 본격화된다. AI·자동차 반도체를 중심으로 고객 기반도 확대될 전망이다. AI용 ASIC과 HBM 베이스 다이 생산 확대는 파운드리의 이익 체력을 끌어올리고 HBM4 공급 확대는 첨단 공정 경쟁력 강화로 이어질 것으로 분석된다. 장기간 적자를 이어온 파운드리 사업도 가동률 회복과 고부가 제품 확대를 바탕으로 실적 개선 속도가 빨라질 것이라는 기대가 나온다.
디바이스경험(DX) 부문은 폴더블 스마트폰과 AI TV, AI 가전, 냉난방공조(HVAC)를 중심으로 수익성 회복을 꾀하고 있다. 다만 메모리 가격 상승에 따른 부품 원가 부담이 이어지는 만큼 반도체 사업만큼의 실적 개선 폭은 제한적일 것으로 예상된다. AI 투자 확대에 따른 메모리 가격 상승이 반도체에는 호재지만 세트 사업에는 부담으로 작용하는 구조가 당분간 이어질 것으로 보인다.
시장에서는 AI 투자 확대에 따른 메모리 공급 부족이 당분간 이어질 것으로 보고 있다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "2027년까지 메모리 공급은 생산능력 확대 정체로 사실상 극히 제한적인 반면 AI 확산에 따른 수요는 빠르게 증가하고 있어 공급 부족 해소에는 최소 2년 이상 소요될 것"이라며 "하반기부터 메모리 확보 경쟁이 본격화될 것"이라고 말했다.
