한미반도체 곽동신 회장이 80억원 규모의 자사주 매입을 완료했다.
한미반도체는 곽 회장이 사재를 투입해 자사주 80억원어치를 취득했다고 16일 밝혔다. 이번 매입은 지난달 19일 공시한 자사주 취득 계획에 따른 것이다.
취득 단가는 주당 33만8917원으로 총 매입 규모는 80억원이다. 이에 따라 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주는 총 71만6055주, 금액 기준 645억원으로 늘었다. 지분율도 33.59%까지 상승했다.
시장에서는 이번 자사주 매입을 AI 반도체 핵심 장비 시장에서의 성장 가능성과 회사 미래 가치에 대한 최고경영자의 강한 신뢰로 해석하고 있다.
한미반도체는 최근 공격적인 투자 행보도 이어가고 있다. 회사는 이달 12일 미국 우주기업 스페이스X에 500억원 규모의 전략적 투자를 결정했다. 스페이스X의 성장성과 함께 일론 머스크가 추진 중인 초대형 반도체 생산 프로젝트 '테라팹(Terafab)' 참여 가능성을 염두에 둔 선제적 투자라는 설명이다.
테라팹은 미국 텍사스주 오스틴에 건설될 예정인 대규모 반도체 생산시설로, 총 투자 규모는 약 1190억달러에 달한다. 생산된 반도체는 스페이스X의 우주항공 사업과 AI 데이터센터, 테슬라의 자율주행차 및 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 등에 활용될 전망이다.
한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 분야에서 글로벌 시장을 선도하고 있다. 현재 HBM4 양산용 'TC 본더 4'와 'TC 본더 4.5'를 공급하고 있으며, 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 선보일 계획이다. 내년 상반기에는 차세대 장비인 '와이드 TC 본더' 출시도 준비하고 있다.
사업 영역도 확대하고 있다. 우주항공 분야에서는 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 고객사에 공급 중이며, 시스템반도체 시장에서는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 공급을 추진하고 있다.
미국 시장 공략에도 속도를 낸다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립할 예정이다. 회사는 미국 반도체 공급망 재편과 현지 투자 확대에 대응해 고객 지원 체계를 강화하고 신규 수요 확보에 나설 계획이다.
한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 추가 자사주 매입은 책임경영 의지를 보여주는 동시에 회사 성장성에 대한 확신을 반영한 것"이라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다.
