두산테스나가 전방 시장 회복과 고부가가치 신사업 확장에 힘입어 본격적인 구조적 성장 국면에 진입했다는 분석이 나왔다. 대규모 설비투자를 바탕으로 인공지능(AI) 반도체와 북미 글로벌 빅테크 고객사를 대거 확보하며 단순 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체를 넘어 ‘종합 테스트 솔루션 기업’으로 체질 개선에 성공했다는 평가다.
10일 스몰인사이트리서치 보고서에 따르면 두산테스나에 대한 투자의견 ‘강력 매수’와 12개월 목표주가 21만9000원을 신규 제시했다. 2026년은 실적 회복의 신호탄을 쏘아 올리는 구간이며 2027년은 체질 개선의 성과가 가시화되는 본격적인 급성장기가 될 것이라는 전망이다.
두산테스나는 올해 1분기 매출액 768억원으로 전년 동기 대비 29.6% 증가한 실적을 기록했다. 영업이익(55억원)과 당기순이익(84억원)은 모두 전년 동기 대비 흑자 전환에 성공하며 완연한 턴어라운드 추세를 보였다.
전분기(2025년 4분기)와 비교하면 계절적 비수기 영향과 가동률 하락에 따른 고정비 부담으로 이익 폭이 다소 둔화(영업이익률 7.1%)되었으나, 업황 바닥은 완전히 통과했다는 분석이다. 특히 스마트폰용 이미지센서(CIS) 업황 부진 속에서도 차량용 첨단운전자보조시스템(ADAS) 및 오토(Auto) 시스템온칩(SoC) 물량이 늘어나며 실적 방어를 견인했다. 11월 평택 2공장이 완공되고 하반기 고부가가치 제품군의 테스트 비중이 확대되면 가동률 상승에 따른 이익 레버리지 효과가 본격화될 것으로 예상한다.
두산테스나 매출의 90% 이상을 차지하는 핵심 고객사인 삼성전자 파운드리 및 시스템LSI 사업부의 온기도 그대로 전해지고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부 가동률은 2025년 초 47~50% 수준의 저점을 찍은 후, 올해 1분기 80~85% 수준까지 대폭 회복된 상태다. 평택 P2·P3 라인의 가동률은 이미 80%를 넘어섰고 일부 라인은 90%에 육박한다. 차세대 모바일 AP인 ‘엑시노스 2600’, 고대역폭메모리(HBM) 베이스 다이, 닌텐도 스위치 2용 SoC 등의 생산이 호조를 보이기 때문이다.
여기에 향후 테슬라의 차세대 AI 칩과 엔비디아 그록3(Groq3)의 언어처리장치(LPU) 양산이 본격화되면 가동률은 더욱 치솟을 전망이다. 반도체 후공정 특성상 파운드리 생산량 증가는 곧바로 두산테스나의 테스트 물량 폭증으로 직결된다.
스몰인사이트리서치 보고서는 두산테스나의 투자 행보에 주목했다. 두산테스나는 4월, 기존 1714억원 규모의 테스트 장비 투자 계획을 2053억원으로 증액 정정 공시했다. 투자 목적 역시 ‘신규 고객 대응 및 생산능력(CAPA) 확대’로 명시했다.
최성원 스몰인사이트리서치 연구원은 “이번 투자 확대는 북미 빅테크 업체의 차세대 기기에 탑재될 고화소 CIS 및 3D 센싱 모듈 물량을 선점하기 위한 선제적 투자일 가능성이 매우 높다”며 “차량용 및 프리미엄 IT 기기용 이미지센서는 공급망 변경 빈도가 낮아, 양산 벤더 진입 시 수년간 안정적인 매출을 확보할 수 있다”고 분석했다.
이와 함께 글로벌 장비사인 테라다인(Teradyne), 마이크로 컨트롤 컴퍼니 등으로부터 1909억원 규모의 신규 장비를 도입하기로 한 투자 역시 ‘게임 체인저’ 역할을 할 것으로 보인다. 시장에서는 이를 북미 빅테크향 AI 반도체인 LPU 테스트 대응용으로 해석하고 있다.
최 연구원은 “AI 반도체는 모바일 칩보다 면적이 넓고 테스트 시간이 길어 평균단가(ASP)가 압도적으로 높다”며 “특히 이번 투자는 패키지 테스트까지 포함된 ‘턴키(Turn-Key)’ 형태로 진행 중인 것으로 알려져, 단순 웨이퍼 테스트 사에서 종합 테스트 솔루션 업체로의 진화를 시사한다”고 말했다.
