차세대 HBM·첨단 패키징 협력 확대…공급망 병목 해소 모색
맞춤형 AI 메모리 시장 공략 속도
최태원 SK그룹 회장이 대만에서 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장과 만나 AI 반도체 협력 강화 방안을 논의했다. AI 시장 확대에 따른 공급망 병목 현상이 심화하는 가운데 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 분야 협력을 확대하며 글로벌 AI 반도체 생태계 주도권 확보에 나선다는 방침이다.
SK그룹은 3일 최 회장이 대만에서 웨이 회장과 회동하고 AI 기술 트렌드와 미래 협력 방안을 폭넓게 논의했다고 밝혔다.
이번 만남은 2024년 6월 이후 2년 만이다. 양측은 그동안 구축한 협력 관계를 재확인하고 글로벌 AI 시장 변화에 대응하기 위한 협력 체계를 한층 강화하기로 뜻을 모았다.
특히 AI 데이터센터 확산으로 반도체 공급망 전반의 병목 현상이 주요 과제로 떠오른 가운데 SK하이닉스의 AI 메모리 기술과 TSMC의 첨단 파운드리·패키징 역량을 결합해 해결책을 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
양사는 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 기술 협력을 확대하는 한편 글로벌 빅테크 기업 수요에 대응한 고객 맞춤형(Custom) AI 메모리 시장 공략에도 속도를 낼 계획이다.
업계에서는 엔비디아를 중심으로 한 AI 반도체 생태계가 빠르게 고도화되는 상황에서 메모리와 파운드리 분야 글로벌 선도 기업 간 협력이 더욱 중요해지고 있다고 보고 있다. SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 바탕으로 차세대 AI 메모리 공급 경쟁력을 강화하고 시장 리더십 확대에 나설 전망이다.
한편 최 회장은 최근 대만에서 열린 GTC 타이베이 2026에도 참석해 글로벌 AI 산업 동향을 점검하고 주요 파트너사들과 협력 방안을 논의하는 등 AI 사업 경쟁력 강화 행보를 이어가고 있다.
