화낙 협력ㆍ카이스트 플랫폼 참여 등 로봇 포트폴리오 다각화
티로보틱스가 차세대 반도체 게임 체인저로 꼽히는 ‘유리기판’ 이송용 진공로봇 기술로 일본 특허를 취득하며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 속도를 낸다.
티로보틱스는 반도체 유리기판 공정 환경에 최적화된 ‘진공 챔버 내 기판 이송 장치’ 기술의 일본 특허 등록(특허번호 제7866808호)을 완료했다고 28일 밝혔다.
이번에 특허를 받은 기술은 고청정 진공 환경 대응력을 극대화한 것이 특징이다. 전 방향 핸들링과 멀티 챔버 대응이 가능한 구조를 적용해 유리기판 공정의 효율성을 높였다. 회사는 지난해 반도체대전(SEDEX 2025)에서 해당 실물을 공개했다.
최근 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장이 급성장하면서 유리기판의 중요성은 날로 커지는 추세다. 유리기판은 기존 플라스틱(PCB) 기반 기판보다 표면이 평탄해 미세 회로를 구현하기 유리하고 전력 소비도 줄일 수 있어 차세대 패키징 공정의 핵심 소재로 꼽힌다. 이에 따라 관련 이송 장비 수요도 함께 가파르게 증가하고 있다.
티로보틱스가 유리기판 이송 시장에 빠르게 안착할 수 있었던 배경에는 디스플레이 진공로봇 기술력이 있다. 티로보틱스는 국내에서 유일하게 8.6세대 대형 유기발광다이오드(OLED) 이송로봇 기술을 보유한 기업이다. 현재 삼성디스플레이, LG디스플레이를 비롯해 미국 A사, 중국 BOE 등 글로벌 탑티어 기업들에 6세대ㆍ8세대ㆍ11세대 진공로봇을 공급하고 있다. 회사는 이러한 대형 기판 핸들링 노하우를 유리기판 진공로봇 개발에 그대로 이식했다.
티로보틱스는 이번 일본 특허 등록을 교두보 삼아 글로벌 반도체 장비사 대상의 영업을 확대하고 추가 특허 확보에 나설 방침이다. 회사 관계자는 “유리기판 시장은 AI 반도체와 첨단 패키징 확대 흐름 속에서 중장기 성장성이 기대되는 분야”라며 “향후 HBM 등 차세대 반도체 공정용 로봇 기술 개발과 글로벌 시장 점유율 확대를 추진할 것”이라고 말했다.
한편, 티로보틱스는 최근 글로벌 로봇 기업 및 학계와의 협력을 통해 사업 포트폴리오를 다각화하고 있다. 3월에는 세계적인 로봇 기업인 일본 화낙(FANUC)과 업무협약(MOU)을 맺고 자사 자율이동로봇(AMR)과 화낙의 협동로봇을 결합한 모바일 자동화 시스템 개발을 추진 중이다. 최근 카이스트(KAIST)가 구축한 AI 공장 통합운영 플랫폼 ‘카이로스(KAIROS)’ 실증 사업에 자체 개발한 휴머노이드 ‘티알웍스(TR-WORKS)’와 AMR을 투입해 물류 자동화 기술력을 선보이기도 했다.
