인공지능(AI) 슈퍼사이클에 올라탄 삼성전기가 장 초반 급등세를 보이고 있다.
26일 한국거래소에 따르면 오전 9시 48분 기준 삼성전기는 전 거래일 대비 16.04% 상승한 155만5000원에 거래 중이다.
이러한 상승세는 최근 발표된 대규모 수주 공시와 북미 대형 그래픽처리장치(GPU) 제조사를 겨냥한 신규 패키징 기판 생산라인 증설 기대감이 맞물린 결과로 풀이된다.
삼성전기는 20일 공시를 통해 1조5600억원 규모의 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 실리콘 커패시터는 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC)보다 고온·고주파 환경에서 안정적으로 작동해, 고성능 인공지능(AI) 칩의 전력 효율을 극대화하는 차세대 핵심 수동부품이다.
오강호 신한투자증권 연구원은 "이번 수주는 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)와 주문형 반도체(ASIC)의 전원 안정화를 위한 고부가 제품 수요가 늘어났다는 것이 핵심"이라고 짚었다.
반도체 패키징 기판(FC-BGA) 부문 확장도 주가 상승을 견인하고 있다. 이창민 KB증권 연구원은 "24일 언론보도에 따르면 삼성전기는 세종 및 부산 사업장에 반도체 패키징 기판 생산라인을 신설할 예정"이라며 "이번 투자는 인공지능(AI) 슈퍼 사이클에 따른 폭발적인 수요 대비 공급 부족 현상이 극심해진 가운데 단행되는 대규모 투자"라고 평가했다.
이날 증권사들은 삼성전기의 목표주가를 상향 조정했다. 신한투자증권과 SK증권은 목표주가로 200만원을, 유진투자증권은 179만2000원을 제시했다.
박형우 SK증권 연구원은 "글로벌 부품사 중 유일하게 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 고밀도 패키지 기판(FCBGA)을 자체 생산하며, 두 제품군이 한 회사 안에서 결합할 때 발생하는 시너지가 삼성전기의 차별점"이라며 "수동부품과 기판의 시너지가 본격화되면서 글로벌 1등 부품주로서의 재평가가 기대된다"고 내다봤다.
