첨단 소재 및 반도체 패키징 플랫폼 기업 코스텍시스가 인공지능(AI) 인프라와 전력반도체용 고부가 제품 확대에 힘입어 1분기 흑자전환에 성공했다. 고출력 반도체 시장 성장과 함께 구조적 열관리 기술 수요가 확대되면서 차세대 패키징 사업도 본격 성장 궤도에 진입하는 모습이다.
코스텍시스는 2026년 1분기 개별 기준 매출액 54억4000만원, 영업이익 11억3000만원을 기록했다고 18일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 약 64% 증가했으며 영업이익은 흑자전환했다. 영업이익률도 큰 폭으로 개선되며 수익성 중심 사업 구조 전환이 본격화되고 있다고 회사 측은 설명했다.
회사 측은 이번 실적 개선 배경으로 △AI 인프라 및 전력반도체용 고부가 열관리 패키징 제품 비중 확대 △양산 안정화 효과 △고객사 품질 인증 확대에 따른 공급 증가 등을 꼽았다.
코스텍시스는 저열팽창 소재(KCMC®)와 블록 접합 기반 3차원 구조, 내장형 구리 코인 기술 등을 기반으로 열·전기·기계 특성을 통합한 차세대 패키징 플랫폼을 개발·양산하고 있다. 특히 AI 데이터센터와 고출력 전력반도체 시장에서는 전력 밀도 증가에 따른 발열 문제가 핵심 과제로 부상하면서 구조적 열관리 기술 중요성이 빠르게 커지고 있다는 설명이다.
회사는 현재 무선주파수(RF) 패키징 기반 기술을 바탕으로 전력반도체와 광통신 분야까지 적용 영역을 확대하고 있으며 글로벌 고객사와 협업도 지속 확대 중이라고 밝혔다. 또 주요 글로벌 고객사 대상 공급 확대와 함께 고출력 패키징 수요 증가에 대응한 생산 안정화 작업도 병행하고 있다고 설명했다.
코스텍시스 관계자는 “기존 RF 중심 사업 구조에서 AI 인프라와 고출력 반도체 중심 고부가 제품 비중이 빠르게 확대되고 있다”며 “양산 안정성과 수익성 기반이 강화되면서 실적 레버리지가 본격화되는 구간에 진입하고 있다”고 말했다. 이어 “향후에도 열관리 플랫폼 기반 차세대 패키징 기술 고도화를 통해 AI와 전력반도체, 광통신 등 고성장 시장 대응을 강화해 나갈 계획”이라고 덧붙였다.
