▲삼성전기
삼성전기는 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 플리칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 사업과 관련해 “인공지능(AI) 데이터센터 관련 신규 빅테크 고객사 수요가 급증하면서 고사양 패키지 기판에 대한 요청 물량이 생산능력을 상회하는 상황”이라며 “제품 사양이 고도화되면서 기존 라인으로는 수요를 충분히 소화하기 어려워졌다”고 말했다.
이어 “지난해부터 태스크포스(TF) 조직을 구성해 시장 상황과 수요 물량을 면밀히 분석하고 있으며 주요 고객사와의 협의를 바탕으로 단계적인 증설 투자를 추진 중”이라면서 “추가적인 제품 공급 확대를 위한 투자도 검토하고 있다”고 밝혔다.
