중국·대만·한국 점유율 79%…아시아 집중도 심화
글로벌 반도체 장비 시장이 인공지능(AI) 열풍과 첨단 공정 전환에 힘입어 사상 처음으로 매출 200조 원 시대를 열었다.
11일 글로벌 전자 산업 협회(SEMI)에 따르면 2025년 전 세계 반도체 장비 매출은 1351억달러(약 200조원)로 집계됐다. 이는 전년(1171억 달러) 대비 15% 급증한 수치다. 특히 AI 연산에 필수적인 첨단 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확대를 위한 공격적인 투자가 시장 성장을 견인한 것으로 분석된다.
전공정 장비 시장은 견조한 성장세를 이어갔다. 웨이퍼 가공 장비 매출은 전년 대비 12% 늘었고, 기타 전공정 장비도 13% 증가했다. AI 반도체 수요 확대와 미세공정 전환이 첨단 로직 및 메모리 생산능력 투자로 이어진 영향이다.
후공정 장비 부문도 큰 폭의 성장세를 나타냈다. AI 디바이스와 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대로 테스트 강도가 높아지면서 테스트 장비 매출은 55% 급증했다. 첨단 패키징 기술 도입 확대에 따라 조립·패키징 장비 매출도 21% 증가했다.
지역별로는 아시아 집중도가 더욱 높아졌다. 중국·대만·한국 3개국 합산 점유율은 2024년 74%에서 2025년 79%로 상승했다.
대만은 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 수요 기반 생산능력 확대 영향으로 전년 대비 90% 증가한 315억달러를 기록하며 역대 최고치를 경신했다. 한국은 HBM과 D램 투자 확대에 힘입어 26% 늘어난 258억달러를 기록했다. 중국은 자국 반도체 기업 중심의 생산능력 투자 지속으로 0.5% 감소에 그친 493억달러를 기록하며 여전히 최대 시장 지위를 유지했다.
일본은 첨단 공정 투자 확대 영향으로 22% 증가한 95억달러를 기록했다. 반면 유럽은 자동차·산업용 반도체 수요 둔화 영향으로 41% 감소한 29억달러에 그치며 2년 연속 역성장을 나타냈다. 북미 역시 앞선 투자 확대 이후 조정 국면에 들어서며 20% 감소한 109억달러를 기록했다. 기타 지역은 신흥 반도체 생산 거점 확대 영향으로 25% 증가한 52억달러로 집계됐다.
인 아짓 마노차 최고경영자(CEO)는 “AI가 첨단 반도체에 대한 수요를 가속하면서, 업계의 생산능력 확장이 얼마나 빠르고 대규모로 진행되고 있는지를 보여준다”며“웨이퍼 팹(공장) 투자부터 첨단 패키징과 테스트의 급부상에 이르기까지 글로벌 생태계는 차세대 혁신을 뒷받침하기 위해 생산능력과 역량을 동시에 확대하고 있다”고 말했다.
