주총서도 “원스톱 반도체로 AI 주도권 확보” 재확인
글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 거물 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 처음으로 한국을 방문하면서 삼성전자와의 초밀착 협력 시나리오가 현실화하고 있다. 양사가 차세대 AI 칩 생산과 공급망 전반에서 손을 잡기로 하면서 파운드리와 메모리 경쟁력을 동시에 보유한 삼성전자의 ‘턴키(Turn-key)’ 경쟁력이 AMD의 차세대 병기가 될 것이라는 관측이다.
18일 업계에 따르면 수 CEO는 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장을 포함한 반도체 경영진과 면담하고 생산라인을 둘러봤다. 이어 서울 한남동 승지원에서 이재용 삼성그룹 회장과 만찬을 갖고 협력 확대 방안을 논의했다.
이번 방한은 단순한 고객사 방문을 넘어 삼성전자와 AMD 간 AI 반도체 공급망 재편을 상징하는 행보로 해석된다. 양사는 이날 평택사업장에서 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 핵심은 고대역폭메모리(HBM) 중심의 협력 고도화다. 삼성전자는 AMD 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’에 탑재될 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. 업계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 대역폭을 기반으로 AI 학습·추론 성능을 끌어올리는 구조다.
여기에 서버용 ‘EPYC’ 중앙처리장치(CPU)와 데이터센터 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’에 DDR5 메모리 공급까지 확대하며 AI 데이터센터 전반으로 협력 범위를 넓혔다. 단일 제품이 아닌 ‘시스템 단위’ 협력으로 진화하는 흐름이다.
전 부회장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며 “업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다. 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.
특히 주목되는 부분은 파운드리 협력이다. 양사는 메모리뿐 아니라 파운드리·패키징까지 포함한 협력을 논의하기로 했다. 삼성전자가 강조해 온 ‘메모리-파운드리-패키징’ 일체형 구조, 즉 턴키 솔루션 전략이 실제 고객사 협력으로 연결되는 단계에 들어간 셈이다. 이는 AI 반도체 시장 구조 변화와 맞물린다. HBM 수요 급증으로 메모리와 로직 간 결합도가 높아지면서 단순 부품 공급이 아닌 통합 설계·생산 역량이 경쟁력을 좌우하는 구조로 재편되고 있다.
삼성전자 내부에서도 같은 메시지가 확인된다. 이날 열린 제57기 정기 주주총회에서 전 부회장은 “로직부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 원스톱 솔루션이 가능한 유일한 반도체 회사”라며 “AI 반도체 시장 주도권 확보를 위한 기술 경쟁력을 강화하겠다”고 밝혔다. 실제 삼성전자는 지난달 6세대 HBM인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 기술 우위를 확보한 상태다. 여기에 AMD와의 협력을 통해 공급 레퍼런스를 확보하면서 시장 지배력 확대에 속도를 낼 전망이다.
