삼성 지분 보유한 코닝, 주가 급등
인공지능(AI) 인프라 경쟁이 격화되며 데이터 전송 기술의 패러다임이 전기에서 ‘빛’으로 이동할 것이라는 전망이 나오고 있다. 대규모 언어모델(LLM) 확산으로 AI 클러스터 규모가 급격히 커지면서 기존 구리 기반 연결 방식으로는 데이터 이동 병목을 해소하기 어렵다는 지적이 나온다. 이에 따라 광섬유를 활용해 데이터를 빛으로 전달하는 ‘광 인터커넥트’ 기술이 차세대 반도체 등 AI 인프라 핵심 기술로 부상하는 것이다.
16일 업계에 따르면 엔비디아의 연례 최대 개발자 행사(GTC)는 16~19일(현지시간), 광통신·네트워크 행사 ‘OFC’는 15~19일 미국에서 개최된다. AI 시대를 주도하는 엔비디아의 기술 로드맵이 시장에 미치는 영향이 상당한 데다, 광 기반 연결 기술의 중요성이 커지며 양대 행사에 대한 업계 관심이 커지고 있다.
대규모 언어모델(LLM) 확산으로 AI 클러스터 규모가 급격히 커지면서 데이터 이동 병목 문제도 심각해지고 있다. 기존 데이터센터에서는 서버와 서버, 혹은 서버 내부 부품을 연결하는 데 구리 케이블을 사용해 왔는데, 초대규모 AI 연산 환경으로 확대되며 한계가 두드러졌다. 발열과 전력 소모, 장거리 전송 등의 문제다.
그 대안이 ‘광 인터커넥트’다. 데이터를 전기 신호가 아닌 빛으로 전송하는 연결 기술로, 광섬유를 활용해 데이터 전송 밀도와 속도를 크게 높일 수 있다. 구리 대비 속도도 빠르고 대량 데이터를 전달할 수 있다는 장점도 있다.
클라우드 서비스 제공업체(CSP)들도 이러한 흐름에 맞춰 광 기반 데이터 전송 기술 개발을 확대하고 있다. AMD와 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI 등 미국 빅테크 6곳은 최근 ‘광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 마이크로서비스 아키텍처(MSA)’를 설립하고 관련 기술 표준 개발에 나섰다. 초대형 AI 데이터센터 구축에 필요한 광 기반 연결 구조를 공동으로 마련하겠다는 움직임이다.
엔비디아 역시 광 인터커넥트 생태계 확대에 적극적이다. 엔비디아는 최근 광 통신 장비업체 루멘텀과 코히어런트에 각각 20억달러 규모 투자를 단행하고 수년간 비독점 구매 계약을 체결했다. 메타 또한 대규모 광섬유 공급 계약을 발표했다.
글로벌 광섬유 시장 점유율 1위 업체인 코닝도 주목받고 있다. 코닝은 삼성전자가 지분을 보유한 회사로도 알려져 있다. 지난해 기준 삼성전자가 보유한 코닝 지분의 평가 가치는 8조5345억원으로 전년 대비 65% 증가했다. 최근 코닝 주가가 상승하며 삼성전자의 보유 자산 가치도 늘어났다.
광 인터커넥트 기술은 데이터센터 네트워크뿐 아니라 반도체 패키징 분야에서도 중요성이 커지고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM)의 데이터 전송 효율을 높이기 위한 ‘공동 패키징 옵틱스(CPO)’ 기술이 차세대 솔루션으로 거론된다. 반도체 기판 위 구리 회로를 광 부품으로 대체하는 것이다.
국내 반도체 기업들도 이러한 변화에 주목하고 있다. 삼성전자 역시 CPO 기술 대응 전략을 마련하고 있다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 지난달 열린 ‘세미콘 코리아 2026’ 기조연설에서 회사가 CPO 기술 대응 방안을 준비하고 있다고 언급했다.
