차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 공개 예정
최태원 첫 방문⋯삼전·SK하닉, 부스 참가
엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한다. 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’ 공개로 고대역폭메모리(HBM4) 공급 경쟁이 본격화할 것으로 예상되면서 업계의 관심이 집중되고 있다.
15일 엔비디아에 따르면 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 행사 첫날인 16일 기조연설을 통해 가속 컴퓨팅과 피지컬 AI 등 차세대 기술 로드맵을 제시한다. 이 자리에서 베라 루빈도 공개할 것으로 예상된다. GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 개발자 콘퍼런스로 AI 반도체와 컴퓨팅을 중심으로 로봇, 자율주행, 데이터센터 등 최신 기술과 산업 생태계를 소개하는 자리다.
이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스가 부스를 마련해 HBM 등 차세대 메모리 기술을 선보인다. 삼성전자는 지난달 세계 최초로 양산 출하를 시작한 HBM4 등 메모리 반도체 제품을 전시할 계획이다. 메모리 설계와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 반도체 생산 역량도 함께 강조할 것으로 보인다.
송용호 삼성전자 DS 부문 부사장은 GTC 세션 발표에 나서 반도체 제조 혁신 플랫폼인 ‘AI 팩토리’를 소개한다. AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 발생하는 데이터를 실시간으로 분석해 공정을 최적화하는 지능형 제조 시스템이다.
SK하이닉스는 5세대 HBM3E와 6세대 HBM4, LPDDR(저전력 D램), GDDR7(그래픽용 D램), 서버용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 등을 전시할 예정이다.
최태원 SK그룹 회장은 GTC 현장을 방문할 것으로 알려졌다. 최 회장이 GTC 행사장을 찾는 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 최 회장이 행사 기간 젠슨 황 CEO와 만나 HBM 공급 확대와 AI 반도체 협력 방안을 논의할 가능성에 주목하고 있다. 두 사람은 지난달 미국에서 ‘치맥 회동’을 가진 바 있다.
업계에서는 이번 GTC가 HBM4 공급 경쟁의 향방을 가늠할 계기가 될 수 있다는 분석도 나온다. 업계 관계자는 “세계 최초 양산 출하를 시작한 삼성전자와 엔비디아 공급망에서 협력 관계를 구축해온 SK하이닉스 간 경쟁이 한층 치열해질 것”이라며 “차세대 AI 가속기 공개 이후 초기 HBM4 공급 구조가 결정될 가능성이 있다”고 말했다.
LG디스플레이도 처음으로 GTC에 참가한다. 엔비디아 반도체 담당자 등 주요 관계자들과 만나 디지털 트윈 패널 툴(DPS)의 향후 개발 방향과 협업 전략을 논의할 예정이다. 글로벌 기업들을 대상으로 DPS 개발 사례를 소개하고 AI 기업들과 협력 방안도 모색할 계획이다. LG디스플레이는 엔비디아의 물리 기반 AI 플랫폼 ‘피직스네모(PhysicsNeMo)’를 활용해 DPS를 개발했다.
이번 참가는 엔비디아의 초청에 따라 성사됐다. 엔비디아는 지난달 서울에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’ 행사에서 소개된 DPS에 큰 관심을 보인 것으로 전해졌다. 정철동 LG디스플레이 사장은 “저희가 제품 개발 쪽에 가상 버추얼 디자인(VD), 인공지능(AI) 툴을 사용하고 있는데 거기에 엔비디아 툴을 쓴 게 있다 보니 초대받았다”며 “제품 개발 과정에 VD와 AI를 결합하는 방향으로 강화할 계획”이라고 말했다.
