삼화페인트공업은 삼성SDI와 공동 연구·개발한 반도체 패키징 핵심 소재 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료하고 양산·공급을 시작했다고 6일 밝혔다.
삼화페인트는 삼성SDI와 연구개발을 통해 고성능 MMB 개발에 성공했다. 지난해 4월 양사가 EMC(Epoxy Molding Compound) 조성물 공동개발에 합의한 이후 이뤄진 성과다. 해당 소재는 삼성SDI에 공급돼 신규 출시된 모바일 기기의 핵심 AP 패키징에 적용된다.
반도체 성능 고도화에 따라 회로 미세화와 칩 적층 등 고집적화가 확대되고 있다. 이 과정에서 발열에 따른 내구성 저하와 전력 소비 증가 문제가 발생해 이를 제어하는 소재 중요성이 커지고 있다. EMC는 반도체 패키징 공정에서 칩을 보호하고 안정성을 높이는 역할을 한다.
이번에 개발한 MMB는 EMC 제조에 사용되는 반제품이다. 균일한 품질 확보에 핵심 역할을 한다. 양사는 특수 수지와 첨가제를 직접 합성하는 선반응 기술을 적용해 화학적 안정성과 성분 균일성을 높였다. 기존 드라이 블렌드 방식과 달리 반도체 휨 현상(Warpage)을 줄이고 내습성과 방열 성능을 개선했다.
삼화페인트는 고순도 MMB 제조를 위해 전용 반응 설비와 분쇄기 필터 등을 도입했다. 반도체 공정의 엄격한 이물질 관리 기준에 맞춘 제조 체계를 구축해 생산 수율을 높이고 불량률을 줄였다.
삼화페인트 관계자는 “이번 MMB 개발은 글로벌 기업 중심의 반도체 소재 시장에서 기술력을 확인한 성과”라며 “반도체와 이차전지 등 전자재료 사업을 확대해 종합화학기업으로 사업 영역을 넓혀갈 계획”이라고 말했다.
