SK하이닉스가 샌디스크와 손잡고 차세대 메모리 ‘고대역폭플래시(HBF)’의 글로벌 표준화 작업에 본격 착수했다. 생성형 인공지능(AI) 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하는 흐름에 맞춰 새로운 메모리 계층 구축에 나선 것이다.
SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고 양사가 공동으로 글로벌 표준화 전략을 추진한다고 밝혔다.
양사는 세계 최대 개방형 데이터센터 협력체인 OCP(Open Compute Project) 산하에 공동 워크스트림을 구성하고 HBF 기술 표준 마련 작업을 시작했다. 워크스트림은 특정 기술 주제를 중심으로 운영되는 협업 체계다.
HBF는 초고속 메모리 고대역폭메모리(HBM)와 대용량 저장장치 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM의 높은 대역폭과 SSD의 대용량 특성 사이의 공백을 메우며 AI 추론 환경에서 요구되는 용량 확장성과 전력 효율을 동시에 확보하는 것이 핵심이다.
최근 AI 산업은 거대언어모델 개발을 위한 학습 단계보다 실제 서비스 운영을 위한 추론 단계 비중이 빠르게 커지고 있다. 동시에 접속하는 사용자 증가로 데이터 처리량이 급증하면서 기존 메모리 구조만으로는 성능과 전력 효율을 동시에 만족시키기 어렵다는 지적이 제기돼 왔다.
HBF는 이러한 한계를 보완하는 구조로, 시스템 전체 관점에서 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리·스토리지를 최적화하는 차세대 AI 인프라 핵심 기술로 평가된다. 특히 AI 데이터센터의 총소유비용(TCO)을 낮추는 데 기여할 것으로 업계는 보고 있다. 복합 메모리 솔루션 수요는 2030년 전후 본격 확대될 전망이다.
양사는 HBM과 낸드플래시 분야에서 축적한 설계·패키징 기술과 양산 경험을 기반으로 HBF의 조기 표준화와 제품화를 추진할 계획이다. HBM과 HBF를 동시에 제공하는 통합 메모리 솔루션 기업으로 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “AI 인프라 경쟁력은 개별 기술 성능을 넘어 생태계 전체 최적화에 달려 있다”며 “HBF 표준화를 통해 협력 기반을 구축하고 AI 시대에 최적화된 메모리 아키텍처를 제시하겠다”고 말했다.
