유리관통전극(TGV) 시장 선점 나서
고밀도(HDI) 기판 무전해 니켈ㆍ팔라듐ㆍ금도금(ENEPIG)을 국내 최초로 상용화해 빅토리자이언트테크놀로지(VGT) 레퍼런스를 확보한 와이엠티가 유리관통전극(TGV) 시장 선점 위해 투자에 나선다.
반도체 패키징용 표면처리 약품 전문기업 와이엠티 100% 자회사 와이피티가 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 주목받는 TGV 시장 대응을 위해 약 100억원 규모의 도금 설비 투자를 진행 중이라고 20일 밝혔다.
이번 투자로 와이피티는 원장 기준 월 1500매 수준의 유리기판 도금 캐파(CAPAㆍ생산능력)를 확보하게 되며, 연구·개발 및 고객사 샘플 대응을 넘어 향후 양산 전 단계 수요까지 대응 가능한 기반을 마련했다.
유리기판은 기존 유기기판 대비 미세회로 구현 한계가 높고 열 안정성이 우수해 인공지능(AI) 가속기 및 고성능 반도체 패키징용 차세대 기판으로 주목받고 있다. 다만 상용화 과정에서 높은 공정 난이도가 기술적 장벽으로 작용해 왔다.
특히 TGV 공정의 핵심인 전기동 도금은 대표적인 병목 공정으로 꼽힌다. 유리 소재 특성상 전처리와 밀착성 확보가 까다롭고, 고종횡비 비아(관통구멍) 내부까지 균일한 도금 품질을 구현해야 한다. 미세 결함 발생 시 신호 신뢰성 저하와 수율 감소로 직결되기 때문에 도금 공정의 안정성과 재현성 확보가 유리기판 기술 경쟁력의 핵심 요소로 평가된다.
이 같은 환경에서 와이엠티와 와이피티의 수직 계열화 사업 구조는 차별화된 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 와이엠티가 유리기판용 도금 약품을 공급하고 와이피티가 실제 도금 공정을 수행하는 구조로 약품 개발과 공정 실행이 유기적으로 연계된 수직 시너지를 갖췄다.
와이엠티는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징용 표면처리 약품 전문기업이다. 고부가가치 도금 기술과 화학 소재 개발 역량을 기반으로 국내외 고객사에 제품을 공급하고 있다.
와이엠티는 HDI 기판 무전해 니켈·팔라듐·금 도금을 국내 최초로 상용화해 엔비디아향 VGT 레퍼런스를 확보한 것으로 알려져 있다.
100% 자회사 와이피티는 외주도금 전문기업으로 축적된 공정 기술력을 바탕으로 차세대 패키징용 도금 시장을 확대해 나가고 있다. 와이피티는 2007년부터 외주도금 사업으로 축적한 공정 노하우를 기반으로 유리기판 전용 외주 도금 라인을 구축했다. 국내외 고객사를 대상으로 유리기판 도금 샘플을 진행 중이며, 고객 요구 조건에 따른 공정 파라미터와 약품 특성에 대한 신속한 피드백 및 최적화 체계를 운영하고 있다.
와이엠티가 유리기판 시장에 선제적으로 대응하는 것은 향후 꾸준히 성장이 예상되기 때문이다. 시장조사기관 마켓앤마켓에 따르면 2023년 유리기판 시장 규모는 71억달러(10조4400억원)로 추정되며, 2028년에는 84억달러(12조3500억원)로 커질 전망이다.
와이엠티 관계자는 “이번 설비 투자는 단기 실적 확대보다는 유리기판 시장의 중장기 성장에 대비한 전략적 포석”이라며 “약품과 공정을 동시에 보유한 구조를 기반으로 고객사의 양산 전환 시점에서 실질적인 경쟁 우위를 확보하겠다”고 말했다.
