반도체·설계·패키징 등 논의
최태원 SK그룹 회장이 미국 방문 기간 중 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 잇달아 회동하며 인공지능(AI) 협력 강화에 나섰다. 급변하는 글로벌 AI 수요를 점검하고 차세대 메모리 전략을 구체화하기 위한 행보다.
13일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최 회장은 5일(현지시간) 미국 산타클라라의 한국식 호프집 ‘99치킨’에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만났다. 이번 회동은 지난해 APEC CEO 서밋에서 단독 면담을 가진 지 약 석 달 만이다. 황 CEO의 초청으로 성사된 이번 만남에서 양측은 다양한 AI 사업 협력 방안을 논의했다.
현장에서는 SK하이닉스가 선보인 반도체 콘셉트 스낵 ‘HBM 칩스’가 소개됐고, SK하이닉스가 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 선도 기업으로 성장하기까지의 과정을 담은 책 ‘슈퍼 모멘텀’도 전달됐다.
양사는 HBM 개발 초기 시장 불확실성이 컸던 시기부터 협력 관계를 이어왔다. 현재는 단순 공급 관계를 넘어 제품 기획 단계부터 함께 논의하는 전략적 파트너십으로 발전했다는 설명이다. SK하이닉스는 AI 반도체 분야에서 다져온 협력을 AI 인프라 전반으로 확대해 나간다는 계획이다.
최 회장은 이 밖에도 혹 탄 브로드컴 CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO, 마크 저커버그 메타 CEO 등과도 연쇄 회동을 가졌다.
6일에는 새너제이에 위치한 브로드컴 본사를 찾아 탄 CEO와 만나 중장기 메모리 시장 전망과 공급 전략, 양사 투자 포트폴리오에 대해 논의했다. 특히 차세대 HBM과 AI 전용 칩을 동시에 최적화하기 위한 설계·패키징 접근 방식에 대해 의견을 교환한 것으로 전해졌다.
브로드컴은 주문형 반도체(ASIC) 설계를 담당하는 대표 기업이다. SK하이닉스는 브로드컴의 AI 칩 설계 초기 단계부터 자사 메모리 기술이 반영될 수 있도록 협력을 강화하고 있다.
10일에는 시애틀에서 나델라 CEO를 만나 HBM을 포함한 AI 데이터센터 구축 및 운영 전반의 협력 방안을 논의했다. 같은 날 새너제이에서는 저커버그 CEO와 만나 메모리 장기 공급 협력에 대해 의견을 나눴다. 메타의 AI 가속기 개발 프로젝트인 MTIA와 관련해 개발 로드맵을 공유하고, SK하이닉스 HBM을 해당 플랫폼에 최적화하는 방안도 논의했다.
