SK하이닉스, HBM4도 ‘주도권’…“엔비디아 물량 3분의 2 확보”

▲HBM4 영상 재생되는 SK 하이닉스 부스 (연합뉴스)

차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 공급을 둘러싼 경쟁이 본격화하는 가운데 SK하이닉스가 최대 고객사인 엔비디아 물량의 3분의 2 이상을 확보한 것으로 알려졌다.

28일 업계에 따르면 엔비디아는 올해 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’ 등에 탑재할 HBM4 물량 가운데 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 전해졌다.

이는 당초 SK하이닉스가 엔비디아 HBM4 수요의 절반 이상을 공급할 것이란 관측보다 한층 높아진 수준이다.

시장조사업체 카운터포인트리서치가 지난해 말 제시한 올해 HBM4 시장 점유율 전망치는 SK하이닉스 54%, 삼성전자 28%, 마이크론 18%였다.

그러나 최근 HBM4 수요가 급증하면서 SK하이닉스의 점유율이 60% 중후반, 일부 기관에서는 70%를 넘을 것이라는 전망도 나온다.

업계는 SK하이닉스가 엔비디아와 장기간 공동 개발을 통해 쌓아온 HBM 설계·패키징 협업 경험과 대규모 양산에서 입증된 수율 안정성이 물량 배정에 결정적으로 작용한 것으로 보고 있다. 기술 성능 경쟁을 넘어 일정 대응력과 품질 신뢰도가 HBM 시장의 핵심 경쟁력으로 자리 잡았다는 분석이다.

SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축한 뒤 엔비디아에 유상 샘플을 공급해 왔으며, 현재 최종 검증 단계에서도 큰 이슈 없이 고객 인증을 진행 중인 것으로 전해졌다.

이에 맞서 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD의 HBM4 최종 품질 테스트를 통과하고 다음 달 업계 최초로 HBM4를 정식 납품할 것으로 알려졌다.

삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 업계에서는 이 조합을 통해 데이터 처리 속도가 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준(8Gbps)을 웃도는 최대 11Gbps 수준에 이를 것으로 보고 있다.