
▲22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. (연합뉴스)
삼성전자가 지난해 신설했던 고대역폭메모리(HBM)개발팀을 D램 개발실 산하로 재편했다.
27일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 임원 대상으로 설명회를 열고 이러한 내용을 담은 조직개편을 발표했다.
반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에서는 HBM개발팀이 사라지고 관련 인력이 D램개발실 산하 설계팀 조직으로 이동했다. 기존에 HBM개발팀을 이끌던 손영수 부사장이 설계팀장으로 선임됐다.
HBM개발팀 인력은 설계팀 산하에서 HBM4(6세대), HBM4E(7세대) 등 차세대 HBM 제품 및 기술 개발을 이어갈 예정이다.
삼성전자는 앞서 지난해 7월 조직개편을 통해 HBM개발팀을 신설한 바 있다. 1년여 만에 HBM 관련 인력을 설계팀 소속으로 배치한 것은 차세대 HBM 제품에서 기술력을 확보했다는 것으로 풀이된다.
삼성전자는 이번주 중 조직개편을 마무리하고 다음 달 초 글로벌전략회의를 열어 내년도 사업을 점검할 계획이다.











