
삼성전자가 미국 테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 칩 'AI5' 개발에 참여한다. 해당 칩은 당초 대만 TSMC가 생산하던 칩이다. 앞서 삼성전자가 23조 원에 달하는 파운드리 계약을 따낸 데 이어 이번 추가 물량까지 확보하면서 양사 간 협력이 강화하는 모양새다.
일론 머스크 테슬라 CEO는 22일(현지시간) 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 테슬라의 차세대 반도체 칩 생산을 위한 삼성전자와의 계약에 관한 질문에 관해 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라고 말했다.
삼성전자는 테슬라의 AI4 세대 칩을 생산한 바 있다. AI5 세대는 TSMC로 전환된 뒤 AI6 세대부터 다시 삼성전자가 맡는 것으로 알려진 상태였다.
AI4·AI5·AI6는 테슬라가 자체 개발한 자율주행용 AI 칩이다. 이들은 차량에 탑재돼 완전자율주행(FSD) 기능을 하는 데 사용된다.
머스크는 7월 27일 엑스(X·옛 트위터)를 통해 삼성전자와의 대규모 파운드리 계약 사실을 공개하면서 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것이다. 이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝힌 바 있다.
삼성전자와 테슬라의 공급 계약 규모는 총 22조7648억 원으로, 삼성전자 반도체 부문에서 단일 고객 기준 최대급 계약이다.
삼성전자가 맡게 되는 AI5는 미국 텍사스주 테일러 공장에서 양산할 것으로 추정된다. 삼성전자의 테일러 공장은 내년 가동된다.
AI4는 현재 삼성 파운드리 평택공장에서 양산되는 것으로 알려졌다. AI6는 테일러 공장에서 2나노 첨단 공정을 활용해 만들어질 것으로 예상된다.











