
▲한국앤컴퍼니그룹 본사 테크노플렉스(Technoplex) 외관 (사진=한국앤컴퍼니)
한국앤컴퍼니그룹은 미국 매사추세츠공과대학교(MIT)의 산업연계 프로그램(ILP)에 가입하며 디지털 혁신과 미래 산업 전환을 위한 글로벌 산학협력 기반을 강화한다고 1일 밝혔다. 인공지능(AI), 소프트웨어 중심 차량(SDV), 첨단 소재, 디지털 보안, 공급망 관리(SCM) 등 중점 기술 분야에서 MIT와의 다양한 교류 및 협력 기회를 활용할 예정이다.

한국앤컴퍼니그룹은 미국 매사추세츠공과대학교(MIT)의 산업연계 프로그램(ILP)에 가입하며 디지털 혁신과 미래 산업 전환을 위한 글로벌 산학협력 기반을 강화한다고 1일 밝혔다. 인공지능(AI), 소프트웨어 중심 차량(SDV), 첨단 소재, 디지털 보안, 공급망 관리(SCM) 등 중점 기술 분야에서 MIT와의 다양한 교류 및 협력 기회를 활용할 예정이다.