[컨콜] LG전자 "AI 데이터센터 '액체 냉각' 연내 상용화⋯선도 업체와 개발 논의 중"

입력 2025-07-25 17:00

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박민웅 기자

▲서울 여의도 LG전자 사옥 전경 (자료제공=LG전자)

LG전자는 25일 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "칠러 사업은 대형 건물, 원전, 데이터 센터 등 고효율 냉각 솔루션이 요구되는 분야에서 수주 및 매출 성장 이어가고 있다"며 "AI 데이터센터에서는 기존 공기냉각 방식의 칠러와 더불어 액체 냉각 방식의 칩 쿨링을 연내 상용화할 계획"이라고 말했다.

이어 "AI 데이터센터는 향후 상대적으로 냉각 효율성이 높은 액체 냉각 방식이 확산할 것으로 전망된다"며 "이를 대비하기 위해 업계 선도 업체와 개발 논의 중"이라고 덧붙였다.

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