▲SK하이닉스 이천 본사 전경 (박민웅 기자 pmw7001@)
SK하이닉스가 24일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "중장기 생산 인프라 확보를 위해 M15X, 용인 공장, 미국 인디애나 어드밴스드 패키지 팹 동시에 준비 중"이라며 "M15X는 올해 4분기 본격 오픈해 내년 HBM을 포함한 D램 생산에 활용할 예정"이라고 말했다.
이어 "M15X에서 차세대 HBM 양산 계획 중"이라며 "내년 모든 고객 가시성 확보돼 있으므로 캐파 늘려나갈 것"이라고 했다.
