▲SK하이닉스 이천 본사 전경 (박민웅 기자 pmw7001@)
SK하이닉스는 24일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 대역폭 향상을 위한 입출력(I/O) 갯수 확대, 저전력 성능을 위한 디자인 변화, 베이스다이의 로직 프로세스 적용 등 기술적으로 많은 변화가 있는 제품"이라며 "원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영하고 있다"고 말했다.
이어 "수익성을 유지하는 수준에서 고객과 최적의 가격 수준을 형성할 것"이라고 덧붙였다.
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