[공시] 디아이, 삼성전자와 51억 규모 반도체 검사장비 공급계약 체결

디아이는 삼성전자와 51억4945만 원 규모의 반도체 검사장비 공급계약(NAND용 고속 BURN IN TESTER)을 체결했다고 2일 공시했다. 이는 최근 매출액대비 3.2% 규모며 계약 기간은 오는 8월31일까지다.


대표이사
박원호 조윤형
이사구성
이사 6명 / 사외이사 2명
최근 공시
[2026.02.19] 현금ㆍ현물배당결정
[2026.02.19] 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경
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