[컨콜] 삼성전기 "기판사업, 하반기 2Q 대비 실적 개선 기대"

입력 2018-07-25 15:31

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삼성전기는 25일 열린 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "기판 사업은 회로기판의 경우 해외 거점을 중심으로 메인브드용, OLED용 RFPCB 등 고부가가치 사업을 중심으로 거래선 다변화를 추진하고 있다"며 "패키지 기판은 수율, 품질 위주로 고부가가치 AP용 확대하면서 전장, 5G, 인공지능 등 차세대 기판의 공동 개발을 추진하며 미래성장 경쟁력을 강화해 나가겠다"고 밝혔다. 이어 "하반기는 2분기 대비 실적 개선이 기대된다"고 덧붙였다.

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