인텔, 차세대칩 ‘브로드웰’ 공개

입력 2014-08-12 07:32

14나노미터 공정 이용…연말 새 칩 채택 제품 출시 기대

인텔이 14나노미터 공정을 이용한 차세대칩 ‘브로드웰’을 공개했다고 11일(현지시간) 미국 주요 IT매체들이 보도했다.

회사는 브로드웰이 태블릿과 서버, 울트라북 등 다양한 제품에 광범위하게 사용될 수 있다며 특히 두께를 획기적으로 줄여 9mm 이하의 팬 없는 저전력 노트북을 만들 수 있다고 강조했다.

인텔은 브로드웰을 장착한 제품군을 ‘코어 M(Core M)’으로 명명했다. 회사는 오는 9월 독일 베를린에서 열리는 IFA쇼에서 코어M을 채택한 제품들이 선보이고 연말에 출시되기를 기대하고 있다.

인텔은 브로드웰은 생산기술의 개선을 뜻하며 칩디자인이 완전히 바뀐 것은 아니라고 설명하면서 마케팅포인트는 이전보다 훨씬 줄어든 전력사용량이라고 강조했다.

브로드웰은 현재의 하스웰칩과 같은 성능을 구현하면서도 전력사용량이 크게 줄었다고 인텔은 덧붙였다.