로체시스템즈는 비금속 기판 절단방법 관련 특허권을 취득했다고 22일 공시했다.
이 특허는 비금속 기판 절단방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 레이저 빔을 이용해 강화유리 기판 등과 같은 비금속 기판을 절단하는 방법에 관한 것이다.
회사측은 특허 활용계획에 대해 “당사의 GCM 장비에 적용될 예정”이라고 말했다.
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