글로벌 모바일 AP ‘춘추전국시대’

스마트폰의 두뇌라 불리는 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 시장이 뜨겁다. 퀄컴이 1위를 놓치지 않고 있지만 후발 주자들의 도전이 거세다. 전문가들은 내년 이후 판세를 지켜봐야 강자와 약자 구도가 나뉘어질 것으로 보고 있다.

8일 관련업계에 따르면 퀄컴, 삼성전자, 애플, 인텔 등 주요 업체들이 모바일 AP 시장 점유율 확대를 위해 사활을 걸고 있다.

이 가운데 내년 판세를 뒤흔들 유력 업체로는 삼성전자가 지목된다. 삼성전자는 지난 몇 년간 AP 시장에서 지배력을 빠르게 확대했지만 최근에는 성장세가 주춤하고 있다. 이를 뒤집기 위해 삼성전자는 AP와 통신칩(모뎀)을 하나로 묶은 통합 AP(ModAP)를 개발했다.

우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 6일 서울 신라호텔에서 열린 ‘삼성 애널리스트데이’에서 “지난 9월 AP와 모뎀을 통합한 ModAP를 처음으로 해외에 수출했다”며 “머지않아 완제품에 탑재될 예정”이라고 밝혔다.

삼성전자가 원칩 AP를 개발한 이유는 중저가 시장을 공략하기 위해서다. 우 사장은 “우리는 전통적으로 AP만 고객사에게 제공했지만 중저가 스마트폰 시장이 커지면서 비용대비 효율이 높은 통합칩의 필요성이 커졌다”고 설명했다. 실제로 2009년까지 순위에 없던 대만 미디어텍과 중국 스프레드트럼은 중국 중저가 스마트폰 시장을 등에 업고 시장 점유율을 가파르게 높이고 있다. 지난해까지만 해도 저가 회사로 인식됐던 락칩, 올위너 등은 최근 듀얼코어 AP까지 내놓고 있다. 화웨이의 자회사인 하이실리콘은 쿼드코어 AP를 개발했다.

PC용 CPU(중앙처리장치) 시장의 절대강자 인텔도 모바일 AP에 본격적인 도전장을 내밀었다. 인텔은 최근 독일 인피니온의 무선사업 부문을 인수하며 반격에 나섰다. 올해 인텔은 삼성전자에 AP와 통신칩을 납품하기 시작했다. 삼성전자가 최근 발표한 ‘갤럭시탭3’에도 인텔의 통신칩이 내장됐다.

내년에 인텔은 LTE-A 통신칩도 생산한다. 브라이언 크르자니크 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 9월 미국 샌프란시스코에서 열린 인텔개발자회의(IDF) 2013에서 “LTE-A 모뎀칩(XMM7260)을 개발 중이다. 내년에 제품을 공급할 예정”이라고 밝혔다.

LG전자 역시 자체 모바일 AP ‘오딘’을 이르면 내년 상반기 공개할 전망이다. LG전자는 AP 개발을 위해 소규모 인력으로 운영되던 시스템반도체(SiC) 연구소 인력을 대폭 보강했다.