KCC, 글로벌 무대서 반도체 소재 기술 홍보

입력 2013-05-15 16:20

독일 무기소재 전시회서 봉지재·기판 등 다양한 제품 선봬

▲PCIM 2013에 마련된 KCC 전시 부스(제공=KCC)

KCC는 14일 독일에서 개막한 무기소재 전시회(PCIM 2013)’에 참가해 다양한 반도체 소재를 전시했다고 15일 밝혔다. PCIM은 세계 유일의 DCB(금속접합 세라믹 기판) 관련 전시회로 16일까지 뉘렌베르크에서 열린다.

KCC는 이번 전시회를 통해 반도체 봉지재인 EMC(메모리 반도체 보호 소재) 및 기타 반도체용 신소재 제품과 전력용 반도체에 사용되는 DCB기판 등 다양한 제품들을 선보였다. DCB는 파워 모듈에서 고기능성 웨이퍼 칩의 효율 및 신뢰성을 유지시켜 주는 역할을 한다.

KCC는 또 자체 제작하고 있는 세라믹 베어(bare) 기판도 소개하며 차별화된 기술력을 홍보했다.

KCC 관계자는 “전시 기간 동안 약 120개 이상의 글로벌 기업의 관계자들이 부스를 방문해 KCC의 다양한 반도체 소재 제품을 알리는 좋은 기회가 됐다”며 “건자재 및 도료뿐만 아니라 소재 분야에서도 우수성을 고객들에게 인지시키는 계기가 됐다”고 평가했다.

이어 “파워 모듈용 DCB기판, 실리콘 젤, EMC까지 통합 제공하는 KCC의 차별화된 소재 경쟁력을 글로벌 무대 적극적으로 알릴 계획”이라고 덧붙였다.