[이투데이-일본 산교타임즈 특약] 12-② 올해 스마트폰용 반도체 업계 전망은

2012년은 투자 급제동으로 제조장치 업체 대부분이 곤경에 빠졌으나 아몰퍼스 TFT에 대한 투자를 적극 억제하고, 저온 폴리실리콘(LTPS)과 유기EL, 산화물 TFT(IGZO)로 전환한다는 투자 자세는 2013년에도 변함이 없다.

삼성의 2012년 투자 실적은 6조600억원. 2013년에 대해선 구체적으로 발표하지 않았지만, 6조5000억원으로 전년과 비슷할 것으로 예상된다. 주요 설비투자는 중국 쑤저우의 8.5G 공장 건설과 아산 5.5G 유기EL공장 ‘A2’ 증설 등이다. 쑤저우 8.5G는 연내에 장치 도입을 마칠 예정으로, 한국에서 기존 라인을 이설하는 것이 아니라 신규 라인으로 정비될 전망이다. 단 일부 프로세스 장치를 한국에서 옮겨올 가능성도 있는 것으로 전해졌다.

유기EL TV에 대한 상품화 의욕이 떨어진 데다 쑤저우 공장 가동 시기에 따라서는 투자액이 전망치보다 대폭 하향될 가능성도 있다.

LGD도 2013년 투자액을 밝히지는 않았지만 2012년(4조2000억원) 수준을 웃돌지는 않을 것으로 미뤄볼 때 4조원 전후가 될 전망이다.

파주 P9공장 내에 유기EL TV용 성막 라인을 도입하는데 총 7000억원을 투입하고, 6G 라인 8만장분을 LTPS로 전환해 2만장분의 능력을 확보한다. 유기EL TV용으로 8.5G 아몰퍼스를 IGZO로 전환해 나갈 것으로 예상되지만, 전환 규모는 밝히지 않고 있다. 당초 계획보다 늦어졌지만 중국 8.5G 광저우 공장에 대한 투자도 예상된다.

이노렉스는 2012년 투자 규모 170억대만 달러와 거의 비슷한 200억대만 달러 가량을 2013년에 투자한다. 2012년에는 터치센서 부문에만 투자했지만 2013년은 연말까지 7%의 생산 면적을 늘릴 계획이다. 가오슝 8.5G라인의 투입 능력을 4.2만장에서 5.8만장으로 늘리고 타이난 6G 공장에서도 투입 능력을 월 4만장 늘릴 예정이다. 4분기(10~12월) 영업흑자 달성 여부가 향후 설비투자를 좌우할 것으로 보인다.

한편 AUO는 2012년 수준에서 투자액을 절반으로 줄여 200억대만 달러로 억제한다. 4사 중 유일하게 영업적자에서 벗어나지 못해 흑자전환은 3분기 이후가 될 가능성이 크다. 소니와 제휴하고 있는 유기EL TV 개발 및 사업화를 최우선적으로 할 것으로 예상된다.

한편 주요 반도체 조립 전문업체(OSAT)의 2013년 설비투자액은 전년 대비 28% 감소한 18억 달러 규모가 될 전망이다. 스마트폰 등 모바일 단말기용 증산 투자가 2012년에 한풀 꺾인 데다 반도체 시황 전반이 얼어붙고 있기 때문이다.

올해는 시장의 불확실성이 커지고 있는 데다 애플리케이션 프로세서(AP)용 FC-CSP 생산능력 확충, Cu와이어 투자가 줄면서 업체들이 전년에 비해 설비투자를 줄이고 있다.

최대 기업인 ASE의 2013년 설비투자 계획은 6억~7억 달러. 구체적인 투자 계획은 밝히지 않았지만 패키지 분야는 와이어 본딩에 대한 투자를 억제할 예정이다. SPIL은 전년 대비 25% 감소한 113억대만 달러. 특히 테스트 부문에서는 2012년에 턴키 비즈니스 확대에 대규모 투자를 실시했기 때문에 2013년은 투자액을 축소하기로 했다.

암코는 전년 대비 16% 감소한 4억5000만 달러를 계획한다. 스태츠칩PAC의 올해 설비 투자액은 전년보다 15% 감소한 3억5000만 달러로 추정된다.

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