윈팩 유삼태 대표“메모리·비메모리 시장 동시 석권하겠다”

▲유삼태 윈팩 대표(사진 오른표)가 지난 4일 거래업체 SK하이닉스로부터 패키징 공정 및 테스트 공정 무사고 달성패를 받고 있다

오는 3월 코스닥 상장을 앞두고 있는 유삼태 윈팩 대표는 기대에 차있다. 올해 300억원에 가까운 투자를 단행하면서 비메모리 반도체(시스템반도체) 기반을 다져 내년엔 1000억원 매출을 올리겠다는 각오다. 국내 유일하게 반도체 패키징 및 테스트 공정을 동시에 할 수 있는 기술력을 갖춘 만큼 시스템반도체 시장까지 진출한다면 또 한 번의 성장을 기대할 수 있다는 것이다.

지난 2002년 설립된 윈팩은 메모리반도체 패키징를 시작으로 메모리반도체 테스트→시스템반도체 테스트→시스템반도체 패키징을 모두 소화할 수 있는 사업구조를 지향하고 있다. 해외에는 패키징과 테스트 공정 기술을 모두 소화할 수 업체를 간간히 찾아볼 수 있지만 국내시장에선 패키징과 테스트 분야가 각각 양분화 돼 있는 특성상 윈팩의 기술력은 경쟁력을 인정받고 있다.

윈팩은 최근 하이닉스로부터 패키징 공정 무사고 1000일(2010년 4월 13일~2013년 1월 6일), 테스트 공정 무사고 2000일(2007년 8월 8일~2013년 1월 27일) 달성 상패를 받았다. 업계에서는 쉽게 찾아볼 수 없는 가시적인 성과를 거둔 것이다.

이러한 윈팩 입장에선 시스템반도체 시장 진입은 큰 도전 과제다. 현재 윈팩 지분 51%를 보유하고 있는 TLI와의 협력을 통해 기술을 개발하고 기존 메모리 반도체 산업의 양산 노하우 및 관리시스템을 적용해 본격적인 성과를 거두겠다는 계획이다 . 기존에 갖고 있던 시장과 새로운 시장에 이미 진출해 있는 TLI와의 시너지 효과를 더해 시스템반도체 시장에서 입지를 굳혀 나가겠다는 것이다.

유 대표는 “하이닉스를 중심으로 진행해온 메모리반도체 사업분야를 시스템반도체 분야로 다변화하곘다는 계획”이라며 “TLI가 이미 진입한 시장을 같이 테이크하다면 충분히 성장 가능성이 있으며 윈팩은 수업료 내지 않고 시장에 진입할 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라고 말했다.

윈팩은 시스템반도체 제조를 목표로 ‘플립치’ 장비를 들여올 계획이다. 뿐만 아니라 공장 내 설비도 오는 2014년까지 48라인으로 늘리되 이 중 절반을 시스템반도체 장비로 구축할 방침이다.

이 같은 추세로 내년엔 매출 1000억원을 달성한다는 계획이다. 윈팩은 2011년 총 655억원(패키징 397억원, 테스트 258억원) 매출을 올렸다. 작년 3분기까지만 누적매출 505억원(패키징 266억원, 테스트 239억원)을 달성했다.

오는 3월 6일 상장을 계획하고 있는 윈팩은 이를 통해 100억~150억원 수준의 자금을 확보할 것으로 전망하고 있다. 유 대표는 “2013년도 투자액 규모를 300억원 정도로 보고 있다”며 “신공장 설립에 79억 정도를 투자하고 나머지는 시스템반도체 테스트 기기에 투자할 계획”이라고 말했다.

한편, 윈팩은 오는 18일 대규모 기업설명회(IR)을 개최하고, 25일~26일 청약을 실시할 계획이다.