다우케미칼, CMP 연마패드 아이코닉 신제품 출시

입력 2013-01-31 17:22

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다우케미칼의 한 사업부인 다우 전자재료는 31일 반도체 생산라인의 화학기계적(CMP) 연마 공정에서 사용되는 CMP 연마 패드 아이코닉(IKONIC) 2020H 및 3040M을 출시한다고 밝혔다.

CMP 연마는 웨이퍼 표면에 불필요하게 형성된 박막을 평탄하게 만드는 과정이다. 이번 신제품은 연마율을 그대로 유지하면서도 결함도는 기존 패드보다 훨씬 낮다. 성능 개선과 더불어 패드 수명이 길어 비용 절감에도 효과적이다.

이들 패드는 28나노미터 제조 노드 이하에서 사용할 수 있도록 설계됐다. 2000시리즈는 구리 배리어, 하이케이메탈게이트(HKMG) 및 버핑 애플리케이션에서 사용되며 3000은 벌그 구리 연마에서 사용될 수 있도록 개발됐다.

다우 전자재료는 현재 이들 패드의 샘플을 고객사에 공급했으며 다양한 고객들과 베타테스트도 진행 중이다.

#다우케미칼 #아이코닉
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