LG이노텍, 스마트카드 부품 시장 진출

LG이노텍은 신용카드, 교통카드 등에 사용되는 스마트카드용 테이프 타입(Tape type) 기판(COB, Chip on Board)개발에 성공하고 12월 중순 양산을 시작한다고 6일 밝혔다.

LG이노텍이 개발한 스마트카드용 기판은 스마트카드에 사용되는 반도체가 부착되며 정보를 전달하거나 근거리 무선 통신을 돕는 역할을 한다.

스마트카드란 각종 금융거래 카드, 교통카드, 전자여권, 스마트폰용 유심(USIM)등 대용량의 정보를 처리하는 기능을 하는 전자식 카드를 말한다.

이번에 개발한 스마트카드용 테이프 타입(Tape type) 기판은 LG이노텍 원천기술이 융합된 제품으로 소품종·대량 생산에 유리한 릴투릴(Reel to Reel) 생산방식이 특징이며 경쟁사 대비 특화된 원소재 가공 기술을 통해 경쟁력을 확보했다.

특히 이 제품은 일본에서 독점하고 있는 기존 소재(Reel Type Glass Epoxy)를 사용하지 않고 반경화(액체와 고체의 중간단계) 재료인 릴 타입 프레그레그(Reel Type Prepreg)를 세계 최초로 사용, 국산화에 성공했다. 이를 통해 LG이노텍은 기존소재 비용을 70% 줄였으며, 국내ㆍ외 시장을 선도해 나갈 계획이다.

LG이노텍은 2010년 3월부터 10여 개의 글로벌 반도체 및 카드 업체와 기판 공동 개발 시작해 2012년 12월 승인 완료했으며, 개발 과정에서 해외 특허 포함 총 30여 개의 특허를 출원하는 성과를 얻었다.

LG이노텍 관계자는 “스마트카드용 테이프 타입(Tape type) 기판개발은 30년 간 특정 외국계 업체가 독점하고 있는 시장에 진출한 점에서 더욱 의미가 크다”며 “LG이노텍은 지속적으로 핵심 원천기술을 기반으로 시장을 선도할 수 있는 제품개발에 집중해 나갈 계획”이라고 말했다.