동부하이텍, 반도체칩 크기 40% 줄인다

입력 2012-06-14 10:20

칩 크기 줄여 휴대폰, 태블릿PC 등 첨단 모바일 기기에 최적화

동부하이텍은 대표적인 아날로그반도체인 전력반도체(PMIC)의 크기를 40% 이상 줄일 수 있는 제조공정기술인 ‘AN180X’를 개발했다고 14일 밝혔다.

이번에 개발한 ‘AN180X’는 전력반도체를 구성하는 기본 단위인 트랜지스터의 연산속도를 통상 17~25GHz 수준인 기존 제품보다 최대 2배인 37.2GHz(1GHz: 1초에 1억번 연산)까지 빠르게 만들어 전력 소모를 최소화한 것이 특징이다.

연산속도가 빠르기 때문에 전력반도체를 구성하는 트랜지스터의 수를 대폭 줄일 수 있어서, 칩의 크기를 기존 제품보다 약 40% 정도까지 줄였다.

전력 소모와 칩 크기를 최소화할 수 있는 이번 제조공정기술은 최근 점차 슬림화되고 있는 스마트폰이나 태블릿PC 등 첨단 모바일기기용 전력반도체를 만들 수 있도록 최적화된 기술이다.

동부하이텍은 이달부터 이 공정기술을 이용해 전력반도체의 한 종류인 전압조절칩(DC-DC 컨버터)을 생산, 미국의 아날로그반도체 기업인 인피리언에 위탁생산(파운드리) 방식으로 공급하기 시작했다.

전압조절칩은 애플이 생산하는 ‘아이패드2’에만 3개가 쓰이고 있을 정도로 모바일 기기에 없어서는 안 되는 핵심부품이다.

동부하이텍 관계자는 “이번 공정기술을 사용하면 칩의 크기를 줄임으로써 웨이퍼 당 생산할 수 있는 칩의 양을 늘려 가격 경쟁력도 높일 수 있을 것”이라고 말했다.

한편 동부하이텍은 지난 주 벨기에 브루제에서 열린 국제전력반도체심포지엄에 참석해 이번 공정기술에 대해 발표, 호평을 받았다.