반도체업계, 낸드플래시에 집중

삼성전자 중국 공장 건설·하이닉스 투자 늘려…모바일기기 활성화 경쟁 가속 치킨게임 우려도

글로벌 반도체 업계의 낸드플래시 경쟁이 가속화되고 있다. 1위 삼성전자와 3위 하이닉스가 올해 낸드에 대한 투자를 늘릴 예정이고, 2위 업체인 일본 도시바도 상반기 중에 팹5, IMFT 신규 라인을 가동할 전망이다. PC용 D램 가격이 원가 이하로 팔리며 맥을 못추고 있는 반면 낸드플래시는 스마트폰과 태블릿PC의 강세 속에 시장이 갈수록 커지고 있기 때문이다.

6일 반도체 시장조사기관 아이서플라이에 따르면 올해 전 세계 낸드플래시 수요는 228억 달러로 D램 수요(244억 달러)를 사상 처음 앞지를 것으로 예상된다. 상황이 이렇자 D램에 이어 낸드플래시에서도 업체 간 치킨게임이 재현되는 것 아니냐는 전망이 나오고 있다. 실제로 낸드플래시 가격은 32Gb MLC 4Gx8MLC 제품은 지난 2010년 4월 6.10달러까지 치솟은 후 지난 1월에는 사상 최저치인 3.28달러를 기록했다.

이에 따라 삼성전자와 하이닉스 등 국내 기업은 올해 낸드플래시에 대한 생산 능력과 기술력에 대한 투자를 크게 늘릴 예정이다. 올해 안에 삼성전자는 약 5조원을 투자, 중국에 10나노급 낸드플래시 반도체 공장을 착공할 예정이다. 현재 삼성전자는 20나노급 공정에서 반도체를 생산하고 있다. 아직 개발 중인 10나노급 기술은 삼성전자의 최신 기술이 집약돼 있다.

하이닉스도 올해 투자액(4조2000억원) 중 55%를 낸드플래시에 투자하기로 결정했다. D램보다 낸드 투자금액이 많은 것은 올해가 처음이다. 또 하이닉스는 이번 분기부터 20나노 공정 낸드플래시 양산에 들어가고 연말까지 20나노 낸드 비중을 80%까지 확대하겠다는 목표를 세웠다. 여기에 M12 팹의 신속한 양산 체제에 돌입해 낸드플래시 300mm 생산량을 지난해 말 월 13만장 수준에서 올 연말에는 월 17만 장 수준으로 늘릴 계획이다.

이는 업체간 증설 경쟁이 치열해지면서 치킨게임 우려가 나오자 시장 주도권을 조기에 확보하기 위해서다. 삼성과 하이닉스는 부동의 1, 2위를 달리고 있는 D램과 달리 낸드플래시에서는 외국 기업과의 경쟁에서 자유롭지 못하다.

D램익스체인지에 따르면 지난해 4분기 전 세계 낸드플래시 시장에서 삼성전자는 34.6%의 점유율로 1위를 차지했다. 2위는 29.7%를 차지한 도시바. 3위와 4위는 하이닉스와 마이크론으로 각각 13.7%, 13.3%를 기록했다.

주목할 점은 3분기와 비교할 때 1위와 2위는 각각 2.9%포인트, 1.9%포인트 점유율이 하락한 반면 3위와 4위는 각각 1.9%포인트, 2%포인트 상승했다는 점이다. 그 만큼 경쟁이 치열해 지고 있다는 것을 보여준다.

업계 관계자는 “삼성전자가 낸드플래시에서 세계 1위지만 D램 만큼 압도적이지 않고, 하이닉스도 D램에 비하면 아직 갈 길이 멀다. 하지만 국내 업체가 낸드에 대한 투자를 늘리고 있는 점은 고무적”이라며 “투자 여력과 기술력에 비춰 볼 때 D램에 이어 낸드 시장도 국내 업체가 장악할 수 있을 것”이라고 전망했다.