[공시]STS반도체, 반도체 패키기 관련 특허 취득

입력 2011-11-03 15:00

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전보규 기자

STS반도체는 LOC 다이접착 장비를 이용한 플리칩 패키기 제조방법 및 이에 의한 플리칩 패키기에 관한 특허권을 취득했다고 3일 공시했다.

(주)에스에프에이반도체 (036540)
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