입력 2011-05-24 14:29
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세미텍은 반도체 패키징 공정의 LTCC 기판 고정 방법에 관한 특허권을 취득했다고 24일 공시했다.
회사측은 반도체 패키지 생산 라인에 적용 활용할 계획이라고 밝혔다.