SK하이닉스, 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄' 참가…HBM4 등 선봬

수정 2025-04-25 10:41

입력 2025-04-25 10:38

박민웅 기자

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▲TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄 내 SK하이닉스 전시 부스 (자료제공=SK하이닉스)

SK하이닉스가 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 차세대 솔루션을 전시했다고 25일 밝혔다.

TSMC 테크놀로지 심포지엄은 매년 TSMC가 글로벌 파트너사와 최신 기술 및 제품을 공유하는 행사다.

SK하이닉스는 전시장에서 HBM4(6세대) 12단과 HBM3E(5세대) 16단 제품을 공개했다. HBM4 12단은 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하는 차세대 HBM이다. 최근 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급했으며, 올 하반기 내로 양산 준비를 마무리할 계획이다.

인공지능(AI)·데이터센터 솔루션 존에서는 서버용 메모리 모듈인 RDIMM과 MRDIMM 라인업이 공개됐다. 또 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)급 6세대(1c) 미세공정 기술이 적용된 DDR5 D램 기반 고성능 서버용 모듈도 선보였다.

이외에도 HBM3E 8단이 탑재된 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 모듈인 B100과 함께, 실리콘관통전극(TSV), 어드밴스드 매스 리플로우-몰디드 언더필(MR-MUF) 등 HBM에 적용된 기술을 3D 구조물로 전시했다.

SK하이닉스 관계자는 “TSMC 2025 테크 심포지엄을 통해 HBM4 등 차세대 솔루션에 대한 업계의 많은 관심을 확인할 수 있었다”며 “TSMC 등 파트너사와의 기술 협력을 통해 HBM 제품군을 성공적으로 양산해 AI 메모리 생태계를 확장하고, 글로벌 리더십을 더 공고히 하겠다”고 말했다.