▲SKC 글라스 기판이 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2025 SK텔레콤 전시관 인공지능(AI) 데이터센터(DC) 구역에 전시되어 있다. (사진제공-SKC)
SKC가 3~6일(현지 시간) 모바일 전시회 ‘MWC2025’에서 글라스기판을 선보인다.
글라스기판을 반도체 패키징에 적용하면 전력 소비와 패키지 두께는 줄어들고 데이터 처리 속도는 40% 빨라진다.
인공지능(AI) 데이터센터(DC) 구역에 필요한 기술이다. SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM3E)와 와 함께 전시된다.
