텔레칩스, CES 2025서 '타타테크'와 맞손…SDV 혁신 목표 [CES 2025]

입력 2025-01-08 08:35수정 2025-01-08 09:45

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ADAS 및 디지털 콕핏 솔루션 공동 개발

▲텔레칩스가 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)‧가전 박람회 CES 2025에서 인도 타타테크놀로지스와 차세대 소프트웨어정의차량(SDV) 솔루션 개발을 위한 업무협약을 체결했다. (자료제공=텔레칩스)

텔레칩스가 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)‧가전 박람회 CES 2025에서 인도 타타테크놀로지스와 차세대 소프트웨어정의차량(SDV) 솔루션 개발을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

양사는 첨단운전자지원시스템 플랫폼과 디지털 콕핏 분야에서 기술 협업을 통해 OEM 시장 출시 기간 단축 등을 강화할 계획이다.

#텔레칩스 #CES2025 #SDV
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