삼성전자, 전경훈 사장 등 5명 美 IEEE 펠로우 선정

▲전경훈 삼성전자 DX부문 최고기술책임자 겸 삼성리서치 연구소장 사장 (자료제공=삼성전자)

삼성전자는 7일 전경훈 디바이스경험(DX)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치 연구소장 사장이 2025년 미국 전기전자공학회(IEEE)의 펠로우(석학회원)로 선정됐다고 17일 밝혔다.

IEEE는 전기·전자·컴퓨터·통신 분야에서 세계 최대 권위와 규모를 가진 학회다. 190여 개국 46만여 명의 회원을 보유하고 있으며, 현재 2250개 이상의 표준 프로젝트를 진행하고 있다.

삼성전자는 전경훈 사장을 포함해 전기·전자공학 분야에서 최고로 인정받는 5명의 IEEE 펠로우를 동시에 배출했다. IEEE 펠로우는 IEEE 회원 중 최상위 0.1% 이내로 선정되는 최고 기술자 등급이다.

전 사장은 5G 무선통신과 가상화 무선접속망(vRAN) 기술 개발 공로를 인정받아 펠로우에 선임됐다. 그는 5G 핵심기술과 상용 솔루션 개발을 주도했다. 실제 세계 최초 5G 이동통신 상용화에 성공하며 글로벌 네트워크 사업에 기여했다.

전 사장은 "IEEE 펠로우 선임은 개인과 회사에 모두 매우 영예로운 일"이라며 "삼성전자가 통신·AI 분야에서 미래를 선도하는 혁신 기술을 선보이고 사용자의 일상에 가치를 더할 수 있도록 그 동안 쌓아온 연구 경험과 역량을 바탕으로 최선의 노력을 다하겠다"고 말했다.

▲김윤선 삼성리서치 기술표준연구팀 마스터 (자료제공=삼성전자)

5G 이동통신 표준화에 기여한 김윤선 삼성리서치 마스터도 펠로우에 이름을 올렸다.

삼성전자는 AI 분야에서도 성과를 인정받아 2명의 펠로우를 배출했다.

티모시 호스페달레스 삼성리서치 유럽 AI센터장은 AI 머신러닝과 메타러닝의 성과를 인정받아 펠로우에 선임됐다.

그는 머신러닝 및 데이터 인텔리전스 전문가로, 현재는 영국 케임브리지 AI센터에서 유럽 권역 AI 연구개발을 총괄하고 있다.

▲티모시 호스페달레스 삼성리서치 유럽 AI센터장 (자료제공=삼성전자)

마이클 브라운 삼성리서치 토론토 AI센터장도 펠로우로 선정됐다. 그는 AI 비전 분야에서 중요한 카메라 이미지 프로세싱과 화질 개선의 성과를 인정받아 펠로우에 선정됐다.

2019년 삼성전자에 입사한 브라운 센터장은 컴퓨터 비전 분야 전문가로, 현재는 캐나다 토론토 AI센터에서 연구개발을 총괄하고 있다.

▲마이클 브라운 삼성리서치 토론토 AI센터장 (자료제공=삼성전자)

유리 마수오카 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 SRAM 랩장도 파운드리 트랜지스터 개발에 기여한 공로로 2025년 IEEE 펠로우에 선임됐다.

한편 삼성전자는 네트워크사업부 최성현 부사장, 삼성리서치 이주호 펠로우, 찰리 장 상무를 포함해 전기·전자·통신 등 다양한 분야에서 IEEE 펠로우로 배출한 바 있다.