웨이비스 "코스닥 상장으로 질화갈륨 반도체 시장 주도"

▲임승준 웨이비스 전무가 10일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 발표하고 있다. (사진=웨이비스)

“웨이비스는 코스닥 상장을 통해 반도체 산업 내 핵심 부품에 대한 수급 불균형을 해소하고 국가 핵심 사업 자립화에 기여해 질화갈륨(GaN) 반도체 시장을 주도하는 기업으로 성장하겠다.”

임승준 웨이비스 전무는 10일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “웨이비스는 국내에서 유일하게 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정 기술을 모두 내재화했다”며 이렇게 밝혔다.

2017년 설립된 웨이비스는 GaN 무선주파수(RF) 반도체 칩 양산 기술 개발 기업이다. GaN RF 반도체는 실리콘(Si), 갈륨비소(GaAs), SiC(실리콘카바이드) 반도체 등에 비해 RF 전력 증폭 기능을 처리하기에 유리하다는 특징이 있다. RF 전력 증폭 성능을 결정하는 밴드갭, 항복전압·전자이동도 등에서 고출력, 고주파, 소형화 구현이 가능하다.

이에 첨단무기 체계, 안티드론, 이동통신 인프라, 위성·우주항공 등에 걸쳐 GaN RF 반도체 수요는 급증하고 있다. 지난해 4조 원대였던 시장 규모는 2028년 7조5000억여 원으로 성장할 전망이다. 반면 GaN RF 반도체 공급난은 심각하다. 전 세계 주요 GaN RF 공급처를 보유한 미국·일본·유럽은 GaN RF 반도체를 전략 핵심 물자로 지정하며 수출을 통제하고 있다.

이런 상황에서 웨이비스는 기술 자립과 국산화를 통해 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발·양산 공정 기술을 내재화했다. 자체 팹을 보유한 웨이비스는 칩 제조부터 응용제품 조립 단계까지 수행할 수 있다.

임 전무는 “국내 최초이자 유일한 GaN RF 종합반도체회사(IDM)인 웨이비스는 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 등 3개 사업간 유기적 내부 피드백을 통해 제품의 기술·성능·가격 등에서 경쟁우위 요소를 지녔다”고 말했다.

웨이비스가 국내 첨단 무기체계 시장에서 참여한 개발 사업들은 지난해부터 양산 단계로 전환되고 있다. 이에 힘입어 웨이비스는 지난해 169억 원 매출을 올렸다. 올해 상반기 첨단무기체계 수주잔고는 383억 원이며, 2024년부터 2026년까지 매출 목표는 1022억 원이다.

첫 해외 시장 개척지인 인도를 시작으로 이스라엘, 튀르키예, 이탈리아 등에도 수출을 추진 중이다. 웨이비스는 최대 국영 방산 공기업 ‘BEL’의 레이더 시장에 진출했다. 인도 ‘ACCORD’에는 방해전파를 방출해 드론을 무력화하는 드론 잼머용 관련 제품을 수출했다.

웨이비스는 이번 IPO를 통해 총 149만 주를 전량 신주 모집한다. 공모 희망가 범위는 1만1000원~1만2500원으로, 희망 밴드 상단 기준 약 186억 원을 조달할 예정이다. 이달 14일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행하고 17일~18일 일반투자자 대상 청약을 진행한다.

공모 자금은 연구개발 원재료 구입 등 운영자금과 생산 안정성 확보를 위한 설비투자 자금으로 사용할 계획이다. 상장 주관사는 대신증권이다.