하반기 출시될 삼성 갤럭시 스마트폰 뭐가 있을까

▲삼성전자의 갤럭시Z폴드6 (사진제공-삼성전자)

15일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 조만간 갤럭시Z 스페셜 에디션과 갤럭시S24 FE(팬에디션)을 출시할 계획이다.

먼저 두께를 10mm대로 줄인 '갤럭시Z 폴드 스페셜 에디션'이 출격 대기 중이다. 이 제품은 삼성디스플레이의 기술력을 통해 구현한 슬림 디스플레이 폴더블폰이다.

갤럭시Z 폴드 스페셜 에디션은 접었을 때 두께 10.6mm, 펼쳤을 때 두께 4.9mm로 예상된다. 이는 갤럭시Z 폴드6 두께보다 각각 2.8mm, 1.2mm가 얇아진 수준이다

두께 경쟁 중인 중국 폴더블폰을 겨냥해 한국과 중국 등 일부 국가에만 판매할 예정이다. 이번 제품은 특히 삼성 폴더블폰 최초로 2억 화소의 카메라를 탑재할 것으로 전망된다.

이와 함께 삼성전자는 같은 시기 갤럭시S24 울트라의 반값 수준인 80만 원대 준프리미엄 스마트폰 '갤럭시 S24 FE(팬에디션)'를 출시할 예정이다. 갤럭시 S24의 핵심 기능만 추린 알짜 제품이다.

디스플레이의 경우 평평한 디자인에 중앙에 카메라 홀이 탑재될 예정이며 측면 베젤 두께는 1.99mm로 얇아질 것으로 보인다. 120Hz 화면 재생률에 최대 밝기 1900니트을 지닌 6.7인치 풀HD+ 디스플레이가 탑재된다.

갤럭시 S24 시리즈가 'AI 스마트폰' 열풍을 불러온 만큼 갤S24 FE도 '갤럭시 AI'에 힘을 줄 전망이다.

갤럭시 S24 FE에는 대부분 국가에서 엑시노스 2400 칩세트를 탑재하고 미국 등 일부 국가에서는 스냅드래곤 8 3세대 칩 기반 칩이 탑재될 것으로 관측된다.

▲갤럭시탭 S10 (출처=안소니 X)

이밖에 삼성전자는 새로운 태블릿 갤럭시탭 S10도 출시할 예정이다. 이 제품에는 퀄컴 스냅드래곤, 삼성 엑시노스 칩이 아닌 미디어텍 디멘시티9300+ 프로세서가 탑재됐다.

디멘시티 9300+는 TSMC의 4나노 공정을 기반으로 제작된 신형 칩세트다. 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 시리즈와 비슷한 성능으로 알려졌다. 프리미엄을 지향하면서도 칩세트 단가를 낮춰 가격 경쟁력을 가져가겠다는 전략으로 풀이된다. 지난해 출시한 갤럭시탭 S9에는 스냅드래곤 8 2세대가 탑재됐다.

삼성전자는 작년 10월 갤럭시 S23 FE와 함께 갤럭시탭S9 FE, S9+FE를 함께 선보였는데 이번에도 비슷한 시기 신제품을 공개할 것으로 전망된다.