[컨콜]삼성전자 "올해 HBM 고객 물량 전년 대비 4배 가까이 확보"

입력 2024-07-31 10:53수정 2024-08-01 08:47

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▲서울 서초구 삼성전자 서초사옥의 모습. (신태현 기자 holjjak@)

삼성전자는 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "당사는 HBM 캐파를 지속 늘려가고 있다"며 "2024년 빗 생산 및 고객 협의 물량을 전년 대비 4배 가까이 확보했다"고 말했다.

이어 "2025년에도 당사 업계 선도하는 캐파 확보 목표로 올해 대비 2배 넘는 빗 공급량 확대 계획"이라고 덧붙였다.

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