▲서울 서초구 삼성전자 서초사옥의 모습. (신태현 기자 holjjak@)
삼성전자는 31일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "전체 HBM 내 HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 중반, 4분기에는 60%까지 빠르게 확대될 것"이라고 말했다.
이어 "HBM3E의 경우 주요 고객사에 샘플 제공했으며, 3분기 중 양산 공급이 본격화할 전망"이라며 "12단 제품도 양산 준비 마쳤고, 하반기 공급 확대 예정이다. 성숙 수준의 패키징 수준을 보인다"고 덧붙였다.
HBM4의 경우 "2025년 출하 목표로 정상적으로 준비 중"이라며 "고객 맞춤형 HBM 요구에 대응 위해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀으로 준비하고 있다. 주요 고객사와 세부 스펙 협의 이미 시작했다"고 했다.
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